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公开(公告)号：CN115678499B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202211339726.9
申请日：2022-10-28
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明公开的一种柔性可附形热管理/电磁屏蔽复合材料及其制备方法，属于热管理及电磁防护领域。本发明将掺杂有微纳金属粒子的相变材料吸收到碳基材料中制备出成型稳定的微纳金属粒子改性复合材料，利用相变材料具有的高相变潜热、高热容的储能特点来吸收热量，利用铜、银等微纳金属粒子的高导热和高导电特性，与碳基材料起到协同作用，使复合材料具有优异的热管理性能和电磁屏蔽性能。通过有机柔性材料封装微纳金属粒子改性复合材料，利用有机柔性材料具备较好的柔韧性和相变材料由固态转变为液体后的可变形性，当电子设备温度高于相变材料熔点时，可实现有机柔性材料封装微纳金属粒子改性复合材料柔性可附形的功能，彻底解决相变材料泄露问题。
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公开(公告)号：CN115678499A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211339726.9
申请日：2022-10-28
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明公开的一种柔性可附形热管理/电磁屏蔽复合材料及其制备方法，属于热管理及电磁防护领域。本发明将掺杂有微纳金属粒子的相变材料吸收到碳基材料中制备出成型稳定的微纳金属粒子改性复合材料，利用相变材料具有的高相变潜热、高热容的储能特点来吸收热量，利用铜、银等微纳金属粒子的高导热和高导电特性，与碳基材料起到协同作用，使复合材料具有优异的热管理性能和电磁屏蔽性能。通过有机柔性材料封装微纳金属粒子改性复合材料，利用有机柔性材料具备较好的柔韧性和相变材料由固态转变为液体后的可变形性，当电子设备温度高于相变材料熔点时，可实现有机柔性材料封装微纳金属粒子改性复合材料柔性可附形的功能，彻底解决相变材料泄露问题。
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