一种基于Vivado HLS的叶尖间隙测量系统中的相位获取方法

    公开(公告)号:CN109373942A

    公开(公告)日:2019-02-22

    申请号:CN201811186715.5

    申请日:2018-10-12

    Abstract: 本发明涉及一种基于Vivado HLS的叶尖间隙测量系统中的相位获取方法,属于雷达测距的叶尖间隙测量技术领域。包括:1)产生发射中频信号,再进行上变频;2)微波传感器向目标发射射频信号并接收回波,微波传感器端口将补偿信号反射回;3)将接收的射频信号回波和微波传感器端口反射回来的补偿信号分别进行下变频,得到中频接收信号和中频补偿信号;4)将发射中频信号和下变频后的两路回波中频信号传入采集存储模块;5)FPGA对ADC采集到的信号进行预处理,具体包括正交混频、低通滤波和抽取;6)分别计算发射中频信号和中频接收信号以及中频补偿信号之间的相位差;并计算得到叶尖间隙值。所述方法能够大大降低系统时延。

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