一种灌封系统及方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN116170986B

    公开(公告)日:2023-07-18

    申请号:CN202310449380.6

    申请日:2023-04-25

    Abstract: 本发明公开了一种灌封系统及方法,包括:制作特制壳体、调制灌封胶、基于微小型电子系统的设计选择预留接口位置,将输出底座与特制壳体连接,再将放电模块与壳体连接,对预留接口位置进行密封,最后采用调制灌封胶进行灌封,操作完成后进行烘烤。本发明将放电模块模块与释能底座相结合,根据选择的模块大小制定最贴合体积的壳体进行绝缘防护,实现在特定空间内不占用任何多余空间的目的;经过多次测试,调整出最满足要求的环氧树脂方案,将高温、低温低气压下尖端放电现象抹除;在壳体内部加入预先确定缠绕方式的特定缠绕形式金属屏蔽网络,将尖端放电及正常发火时的对系统整体的电磁干扰降到最低。

    一种自适应控制共模噪声的有源门驱动电路和方法

    公开(公告)号:CN119766219A

    公开(公告)日:2025-04-04

    申请号:CN202411841999.2

    申请日:2024-12-13

    Abstract: 本发明公开了一种自适应控制共模噪声的有源门驱动电路和方法,所述有源门驱动电路包括高边电路,高边电路包括共模噪声感知放大单元、共模噪声滤波模块、RS触发器、高边输出模块和辅助模块,高边输出模块包括MOS管和高边控制信号端口,辅助模块包括MOS管和辅助信号端口,辅助信号端口用于接收高边电路中电压变化触发的辅助电流,通过共模噪声感知放大单元感知共模电流和辅助电流,调节电压变化速率,进而控制共模噪声。本发明能够减少驱动电路前端和后端对门驱动电路的共模噪音干扰的问题,提高电路系统安全性和可靠性。

    一种灌封系统及方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116170986A

    公开(公告)日:2023-05-26

    申请号:CN202310449380.6

    申请日:2023-04-25

    Abstract: 本发明公开了一种灌封系统及方法,包括:制作特制壳体、调制灌封胶、基于微小型电子系统的设计选择预留接口位置,将输出底座与特制壳体连接,再将放电模块与壳体连接,对预留接口位置进行密封,最后采用调制灌封胶进行灌封,操作完成后进行烘烤。本发明将放电模块模块与释能底座相结合,根据选择的模块大小制定最贴合体积的壳体进行绝缘防护,实现在特定空间内不占用任何多余空间的目的;经过多次测试,调整出最满足要求的环氧树脂方案,将高温、低温低气压下尖端放电现象抹除;在壳体内部加入预先确定缠绕方式的特定缠绕形式金属屏蔽网络,将尖端放电及正常发火时的对系统整体的电磁干扰降到最低。

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