公开(公告)号：CN118583860A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202410634332.9

申请日：2024-05-21

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 刘明 ,  吕成伟 ,  彭勇 ,  孔令琴 ,  董立泉 ,  褚旭红 ,  赵跃进

IPC: G01N21/88 ,  G01N21/01 ,  G02B21/36 ,  G02B21/06 ,  G06T17/00 ,  G06V10/82 ,  G06V10/80 ,  G06V10/44 ,  G06V10/42 ,  G06V10/46 ,  G06V20/69 ,  G06N3/0455

Abstract: 本发明公开了一种显微镜下基于光度立体法的三维重建设备及方法，用于重建微观物体的三维结构，尤其适用于检测芯片表面是否有划痕和制造缺陷，属于三维重建技术领域，具体涉及光度立体应用方法的技术领域。本发明是为了解决目前缺少操作便利的芯片三维检测设备的问题，本发明通过改造金相显微镜，从而利用光度立体法来对芯片的结构进行三维重建。本发明的核心思想是：通过改造金相显微镜的光源，采集3‑9张不同照明条件下的芯片外观图像，利用深度光度立体法进行法向图估计，再利用DGP方法由法向图恢复深度图，从而得到三维结构。本发明方法尤其适用于室内环境对芯片外观的三维重建且无需进行光源标定。