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公开(公告)号：CN103658785A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310641976.2
申请日：2013-12-03
Applicant: 北京理工大学
Inventor： 解丽静 , 王西彬 , 王涛 , 彭松 , 孙峰 , 史兴宽 , 付纳新
IPC: B23C3/00
Abstract: 一种基于基体热软化效应的高体积分数（体积分数大于30%）SiC颗粒增强铝基复合材料零件的铣削工艺，其中包含铣削加工工艺参数、PCD刀具颗粒度、刀具的磨钝标准、粗/精加工刀具悬伸长度/直径、刀具的几何尺寸和形状，最终实现对该种材料零件的高效高精度铣削加工，保证已加工工件表面粗糙度Ra值稳定达到0.4μm以下。
