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公开(公告)号：CN120049270A
公开(公告)日：2025-05-27
申请号：CN202510219608.1
申请日：2025-02-26
Applicant: 北京环境特性研究所
IPC: H01S5/024
Abstract: 本发明提供了一种用于LD组件封装的热沉结构及其制备方法，其中，该热沉结构包括：金属热沉主体，所述金属热沉主体上设有至少两个相互独立的腔体，每个腔体内部均填充有复合相变材料，腔体的底部设有若干个第一通孔，所述第一通孔用于固定LD组件；其中，所述复合相变材料由支撑板、导热材料和相变材料构成；至少两个金属盖板，每个金属盖板分别于每个腔体相固定，分别用于对每个腔体进行密封。本方案，通过对热沉结构的设计和复合相变材料的优化组合，在LD组件工作过程中温度发生变化时，复合相变材料能够在短时间内发生相变，从而能够使复合相变材料充分发挥储热吸热能力，以及时对封装在热沉结构表面的LD组件进行控温，从而有利于保证LD组件出光效率的稳定性。
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