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发明公开
一种用于表面矩形开口结构测试的低散射载体审中-实审

公开(公告)号：CN117805738A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202410007912.5

申请日：2024-01-03

Applicant: 北京环境特性研究所

Inventor： 张宗涛 , 侯鑫 , 杨景轩 , 杨俊

IPC: G01S7/02 , G01S7/41

Abstract: 本发明涉及一种用于表面矩形开口结构测试的低散射载体，涉及测试领域，包括连接在载体上表面上端的矩形开口和固连在载体上表面下部的载体下表面，载体上表面和载体下表面均为前端尖锐、中部宽大和尾部收缩为圆弧的结构，载体上表面和载体下表面前端向下弯折且采用直边后掠的处理，矩形开口位于载体上表面中部且向下凹陷，本发明具有可以满足表面矩形开口结构在宽频段、多俯仰角、不同极化下的RCS测试的优点。

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