一种增强环氧树脂胶粘接接头粘接性能的表面处理方法

    公开(公告)号:CN112574677A

    公开(公告)日:2021-03-30

    申请号:CN202011415474.4

    申请日:2020-12-04

    Inventor: 刘问 徐航

    Abstract: 本发明公开了一种增强环氧树脂胶粘接接头粘接性能的表面处理方法,它是在涂覆环氧树脂胶之前,将树脂溶液涂覆在基材的粘结界面,再静置2~4小时,然后将环氧树脂胶涂覆在所述粘结界面进行粘接,再进行加压固化;其中,所述树脂溶液由树脂和丙酮混合而成,并且所述树脂占树脂溶液总质量的5%~20%,剩余为丙酮。本发明不仅简单方便,而且可以在基材的粘结界面提供良好的渗透性与润湿性,可帮助环氧树脂胶渗透到基材表层的微裂缝和微孔隙中,增大环氧树脂胶与基材表面的接触面积与粘结深度,显著提升粘接接头的粘接性能。

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