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公开(公告)号：CN1079261A
公开(公告)日：1993-12-08
申请号：CN92103814.3
申请日：1992-05-29
Applicant: 北京有色金属研究总院
Inventor： 蔡恒茂 , 何立新 , 金其坚
IPC: C25F1/08 , B21B1/40 , B21B3/00 , B21B45/04
Abstract: 本发明涉及金属窄带的生产方法，尤其与钨钼窄带的生产工艺有关。本发明设计的生产方法包括线坯电解加工工序、温轧开坯工序及冷态精轧工序。由于增加了电解加工工序，去除了线坯表面的脆性层及微裂纹，因此可明显提高窄带的成品率，而且工艺简单。
