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公开(公告)号：CN100523246C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200610113789.7
申请日：2006-10-16
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明公开了一种低膨胀高导热无磁Mo-Cu-Ni瓷封合金及其制备方法，该合金配方成分范围如下，重量百分比：Mo：70～80wt%、Cu：15～20wt%、Ni：5～10wt%。本发明合金制备方法：采用粉末冶金方法即配料、混料压坯、预结、烧结制成合金。本发明合金可以满足电子工业对结构材料的需求，与原用的可伐合金和蒙乃尔合金瓷封材料相比具有：热膨胀系数更接近95%Al2O3瓷和具有高的导热率，焊接工艺简单，机械加工性能好，耐激冷激热，不易开裂等优点。
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公开(公告)号：CN1003429B
公开(公告)日：1989-03-01
申请号：CN85104746
申请日：1985-06-21
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明装置适合于较长金属管的局部扩径。该装置包括一套径向剖分的管状组合模、芯杆和夹紧器。组合模由变径模、直段模和移动模组成，移动模在直段模中的插入长度可根据扩径部分长度调节，由于移动模与直段模为动配合，因此可显著减小管子在扩径过程中往扩径腔收缩滑动需克服的摩擦力，从而可减小流体压力、提高成型精度和成品率，特别适合直管大变形量的扩径加工。
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公开(公告)号：CN101165197A
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200610113789.7
申请日：2006-10-16
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明公开了一种低膨胀高导热无磁Mo－Cu－Ni瓷封合金及其制备方法，该合金配方成分范围如下，重量百分比：Mo：70～80wt％Cu：15～20wt％Ni：5～10wt％。本发明合金制备方法：采用粉末冶金方法即配料、混料压坯、预结、烧结制成合金。本发明合金可以满足电子工业对结构材料的需求，与原用的可伐合金和蒙乃尔合金瓷封材料相比具有：热膨胀系数更接近95％Al2O3瓷和具有高的导热率，焊接工艺简单，机械加工性能好，耐激冷激热，不易开裂等优点。
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公开(公告)号：CN85104746A
公开(公告)日：1986-12-17
申请号：CN85104746
申请日：1985-06-21
Applicant: 北京有色金属研究总院
IPC: B21D39/20
Abstract: 本发明装置适合于较长金属管的局部扩径。该装置包括一套径向剖分的管状组合模、芯杆和夹紧器。组合模由变径模、直段模和移动模组成。移动模在直段模中的插入长度可根据扩径部分长度调节。由于移动模与直段模为动配合，因此可显著减小管子在扩径过程中往扩径腔收缩滑动需克服的摩擦力，从而可减小流体压力、提高成型精度和成品率。特别适合直管和具有两种以上直径管胚的大变形量的扩径加工。
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