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公开(公告)号：CN111883911B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202010528547.4
申请日：2020-06-11
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于IOT设备的圆极化天线和具有其的IOT设备，所述圆极化天线包括：第一辐射部与第二辐射部，所述第一辐射部形成为板体形状，所述第二辐射部的一端连接在所述第一辐射部的周沿，且在所述第一辐射部的厚度方向上，所述第二辐射部的另一端沿所述第一辐射部的周向螺旋向下背离所述第一辐射部延伸。根据本发明的用于IOT设备的圆极化天线，通过将第二辐射部与第一辐射部相连，并使第二辐射部沿第一辐射部的周向螺旋向下延伸，使得天线形成为具有全向接收能力的圆极化天线，增强了天线的信号收发性能。
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公开(公告)号：CN111883911A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010528547.4
申请日：2020-06-11
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于IOT设备的圆极化天线和具有其的IOT设备，所述圆极化天线包括：第一辐射部与第二辐射部，所述第一辐射部形成为板体形状，所述第二辐射部的一端连接在所述第一辐射部的周沿，且在所述第一辐射部的厚度方向上，所述第二辐射部的另一端沿所述第一辐射部的周向螺旋向下背离所述第一辐射部延伸。根据本发明的用于IOT设备的圆极化天线，通过将第二辐射部与第一辐射部相连，并使第二辐射部沿第一辐射部的周向螺旋向下延伸，使得天线形成为具有全向接收能力的圆极化天线，增强了天线的信号收发性能。
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公开(公告)号：CN212721859U
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN202021074283.1
申请日：2020-06-11
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国网吉林省电力有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种无线拉力传感器和具有其的无线传感器监测系统，所述无线拉力传感器包括：主体，所述主体上设有相背设置的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部用于连接待测对象，所述第二连接部用于连接施力对象，所述主体内限定有容纳腔；测力部，所述测力部设在所述容纳腔内，所述测力部用于检测所述无线拉力传感器受到的拉力；无线模块，所述无线模块设在所述容纳腔内，所述无线模块与所述测力部通讯以将所述测力部的测量结果发送至基站；电源模块，所述电源模块设在所述容纳腔内，以为所述测力部和/或所述无线模块供电。根据本实用新型实施例的无线拉力传感器具有操作便捷、便于携带和使用方便等优点。
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公开(公告)号：CN214201639U
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202022975003.0
申请日：2020-12-07
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G01R31/08
Abstract: 本实用新型提供一种HPLC故障诊断设备的检测装置和检测系统。该检测装置包括：主控模块、HPLC模组、强电继电器切换模组、弱电继电器切换模组和HPLC故障诊断模块待测工位，主控模块与强电继电器切换模组连接，用于控制强电继电器切换模组的通断；主控模块与弱电继电器切换模组连接，用于控制弱电继电器切换模组的通断；HPLC模组分别通过强电继电器切换模组和弱电继电器切换模组与HPLC故障诊断模块待测工位连接，主控模块与HPLC模组连接，用于控制HPLC模组与安装在HPLC故障诊断模块待测工位上的待测HPLC故障诊断模块进行数据交互；主控模块还与HPLC故障诊断模块待测工位连接。
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公开(公告)号：CN119675238A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411549901.6
申请日：2024-11-01
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于台区智能融合终端的多参量采集装置，涉及采集计量技术领域。多参量采集装置包括：AC‑DC开关电源提供常规供电；超级电容模组提供备用供电；防护电路，对外部输入的交流强电电压进行防护处理后，传输至整流二极管阵列；整流二极管阵列，用二级管对防护处理后的交流电压进行整流处理，发送至AC‑DC开关电源；电压互感器将外部工频强电电压转换为弱电信号；组合电流互感器将外部工频强电电流转换为弱电信号，同时向外部工频强电电流回路注入高频信号并检测返回信号；计量芯片将电压、电流转换后得到的弱电信号进行计量获得采集数据；回路巡检算法模组与组合电流互感器连接，对返回信号进行分析得到电流回路的状态数据。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114760373B
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210661623.8
申请日：2022-06-13
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: H04L69/18 , H04L67/566 , H04L47/6295 , H04B3/54
Abstract: 本发明公开了一种数据传输方法和装置、计算机可读存储介质、融合终端，所述方法包括：接收多个MQTT协议消息数据，其中，多个MQTT协议消息数据由多个业务采集应用程序发送；依次获取多个MQTT协议消息数据的数据类型，其中，数据类型包括第一数据类型和第二数据类型；将数据类型为第一数据类型的MQTT协议消息数据加入到待发送的第一消息队列中，将数据类型为第二数据类型的MQTT协议消息数据加入到待发送的第二消息队列中；按照预设规则将第一消息队列和第二消息队列中的MQTT协议消息数据发送至电力通信装置。本发明的数据传输方法，能够同时支持两种数据类型的MQTT协议消息数据，满足不同业务通信要求。
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公开(公告)号：CN118689550A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410647781.7
申请日：2024-05-23
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
Abstract: 本说明书实施方式提供了一种应用程序加载方法、装置、计算机设备、芯片和存储介质。应用于嵌入式系统，嵌入式系统配置有第一分区和第二分区；方法包括：在启动系统内核之前，若在第一分区中检测到第一应用程序，对第一应用程序进行度量验签；在检测到第一应用程序度量验签未通过的情况下，确定目标程序识别码；若在第二分区中检测到第二应用程序，基于目标程序识别码在第二分区中确定目标应用程序；在目标应用程序度量验签通过的情况下，将目标应用程序作为第一应用程序更新至第一分区，并顺序加载并运行第一分区中度量验签通过的第一应用程序。如此，可以提高嵌入式系统中应用程序加载的可靠性。
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公开(公告)号：CN116596211A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310411155.3
申请日：2023-04-17
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G06Q10/0631 , G06Q50/06
Abstract: 本发明涉及通信技术领域，公开了一种数据采集方法、系统与计算机可读存储介质。所述数据采集方法包括：确定当前采集时段内的采集任务中的多个采集设备中的每个采集设备的每个数据项的历史采集成功率；根据所述每个采集设备的每个数据项的历史采集成功率，确定所述每个采集设备的每个数据项的优先级；以及根据所述每个采集设备的每个数据项的优先级，对所述多个采集设备进行采集，由此，根据不同设备的不同数据项的历史采集成功率进行优先级排布，并对历史采集成功率高的设备的数据项进行优先采集，从而在面对较多设备或高频采集需求场景时能够极大地提高采集效率。
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公开(公告)号：CN116582773A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310409554.6
申请日：2023-04-17
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: H04Q9/00 , H04L47/6275
Abstract: 本发明涉及通信技术领域，公开一种数据采集方法、系统与计算机可读存储介质。所述数据采集方法包括：针对当前采集时段内的采集任务中的每个采集设备，根据所述每个采集设备的每个数据项的历史采集成功率，确定所述每个数据项的优先级；然后，根据所述每个采集设备的平均历史采集成功率，确定最高优先级的采集设备；最后，对所述最高优先级的采集设备进行关于最高优先级的数据项的采集。由此，本发明根据同一设备的不同数据项的历史采集成功率进行优先级排布，然后根据不同设备的平均历史采集成功率进行优先级排布，并对最高优先级的设备的最高优先级的数据项进行优先采集，从而在面对较多设备或高频采集需求场景时能够极大地提高采集效率。
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公开(公告)号：CN115185364A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202211100125.2
申请日：2022-09-09
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G06F1/3293 , G06F1/3296 , G06F1/3234
Abstract: 本发明公开了一种智能设备及其功耗管理方法，本发明涉及功耗管理技术领域，其中，智能设备的功耗管理方法包括：获取智能设备的整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度；确定整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度中的至少一个参数满足相应的第一预设条件，对主控模块进行降功耗调节。由此，基于整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度对主控芯片进行降功耗动态调节，在满足智能设备功耗需求以及温度限制的条件下，实现对主控芯片动态降耗调整，降低了智能设备芯片功耗调节的难度。
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