公开(公告)号：CN117977497A

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202311355227.3

申请日：2023-10-18

Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司

Inventor： 戴矣轩 ,  赵天挺 ,  原义栋 ,  王志刚 ,  刘放 ,  冯建宇 ,  于友

IPC: H02H7/12 ,  H02H3/08 ,  H02H5/04 ,  H02H9/04 ,  H02M1/32

Abstract: 本申请实施例提供一种负载保护开关及芯片，涉及电路保护技术领域。负载保护开关还包括：过流保护模块、过压保护模块及过温保护模块；过流保护模块至少包括第一保护单元及第二保护单元，第一保护单元用于在负载的输入电流高于第一电流阈值时控制开关模块断开，第二保护单元用于在负载的输入电流高于第二电流阈值时，控制开关模块断开，第二电流阈值大于第一电流阈值；过压保护模块用于在负载的输入电压高于电压阈值时对经开关模块的输出电压进行钳位；过温保护模块用于在负载的温度高于温度阈值时控制开关模块断开，以及在负载的温度低于温度阈值时控制开关模块导通。本申请能够同时实现过流或短路保护、过压保护及过温保护。