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公开(公告)号：CN118041297A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410188272.2
申请日：2024-02-20
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
Abstract: 本发明提供一种多反馈通路的连续时间线性均衡器电路，包括差分放大电路和多通路负反馈电路；差分放大电路对接收的外部差分输入信号进行放大并产生电流输出信号送至多通路负反馈电路；多通路负反馈电路接收差分放大电路的电流输出信号，产生负反馈电压信号，并输出到差分放大电路中；同时，多通路负反馈电路还接收外部控制信号，根据外部控制信号实时调节发送到差分放大电路中的负反馈电压；差分放大电路再根据接收的负反馈电压信号对外部差分输入信号各频率分量进行放大，产生差分输出电压信号并输出。本发明可以灵活地调整均衡器的频率响应，使均衡器电路能够更好地补偿通信信号各个频率分量的线路损耗，提升补偿效果。
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公开(公告)号：CN112951306A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110168599.X
申请日：2021-02-07
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: G11C17/16
Abstract: 一种用于封装后调整的熔丝读写电路，包括预放大锁存比较电路、熔丝位读写控制电路和熔丝单元阵列电路；其中熔丝单元阵列电路由若干熔丝电阻并联组成；熔丝位读写控制电路对熔丝单元阵列电路进行熔断编程操作，预放大锁存比较电路对编程后的熔丝单元阵列电路进行数据读取，读取结果输出到熔丝位读写控制电路，熔丝位读写控制电路根据控制逻辑将接收到熔丝单元阵列电路数据输出至外部电路。本发明具有封装后调整功能，可配合应用于电路的基准电压，基准电流，时钟频率，配置模式的封装后调整，提高生产测试良率，降低电路生产成本提高性能可靠性。整个电路具有功耗小、可靠性高等特点。
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公开(公告)号：CN109491950A
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201811126604.5
申请日：2018-09-26
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种简化系统接口1553B远程终端电路，本发明在不改变原有1553B协议处理器结构，只是增加了输入控制逻辑，可以使此电路在无需微处理器初始化的情况下完成配置，为系统节省了一个微处理器及相关配套电路，从而极大简化了1553B终端数据采集系统的设计复杂度。提供了一种burst消息处理模式，用32*16bit FIFO暂时缓存BC发来的数据字，并在接受完最后一个数据字后并确认接收状态正确的情况下，实现数据字从FIFO到对应子系统存储区的搬移，可以减少与该电路与子系统的DMA握手次数。
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公开(公告)号：CN117097596A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202310436212.3
申请日：2023-04-21
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: H04L25/03
Abstract: 本发明提供一种用于高速serdes均衡系统自适应模拟控制电路，包括误差放大电路、采样信号产生电路、采样保持电路；采样信号产生电路，通过负反馈网络实现电路采样信号只在高速serdes均衡电路输入信号脉宽最长时出现，从而使自适应模拟控制电路只采集脉宽最长信号上的上升下降沿信息实现自适应控制功能，使得均衡系统对运算放大器的响应速度要求降低，提高了电路能够支持的最高速率速度，同时可以降低电路功耗。
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公开(公告)号：CN119943772A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202411937264.X
申请日：2024-12-26
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: H01L23/31 , H01L23/367 , H10D80/20 , H01L23/498
Abstract: 本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及了一种用于高压高功耗整流桥的陶瓷气密性封装结构，旨在解决现有的整流桥陶瓷封装通常采用引线键合封装形式，串联芯片无法实现封装尺寸的小型化的问题，本发明包括热沉盖板、整流桥二极管芯片、陶瓷外壳和陶瓷外壳引出端，将串联二极管芯片进行了堆叠，使得粘片区的面积缩小近一倍；二极管的阳极与陶瓷外壳通过焊料直接互连，二极管的阴极通过高热导率低电阻率粘接材料连接到热沉盖板，大幅降低了互连导通电阻；热沉盖板与陶瓷外壳通过共晶焊料焊接，使得器件满足气密封装，解决了芯片实现封装尺寸小型化的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112951306B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202110168599.X
申请日：2021-02-07
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: G11C17/16
Abstract: 一种用于封装后调整的熔丝读写电路，包括预放大锁存比较电路、熔丝位读写控制电路和熔丝单元阵列电路；其中熔丝单元阵列电路由若干熔丝电阻并联组成；熔丝位读写控制电路对熔丝单元阵列电路进行熔断编程操作，预放大锁存比较电路对编程后的熔丝单元阵列电路进行数据读取，读取结果输出到熔丝位读写控制电路，熔丝位读写控制电路根据控制逻辑将接收到熔丝单元阵列电路数据输出至外部电路。本发明具有封装后调整功能，可配合应用于电路的基准电压，基准电流，时钟频率，配置模式的封装后调整，提高生产测试良率，降低电路生产成本提高性能可靠性。整个电路具有功耗小、可靠性高等特点。
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公开(公告)号：CN112953534B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202110065921.6
申请日：2021-01-18
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: H03M1/08
Abstract: 本发明一种基于系统级封装的耐辐射混合信号FPGA，由可编程逻辑单元、高速并行模数转换单元、低速串行模数转换单元、数模转换单元和刷新单元组成。采用系统级封装技术，集成上述五颗耐辐射裸芯，实现通用FPGA逻辑、模数转换、数模转换、高速度、并行数据处理、实时刷新等功能。本发明所述的耐辐射混合信号FPGA，具有集成度高、体积小、可靠性高、通用性强等优点，为宇航用陀螺等电子产品混合信号采集、数据处理提供了解决方案。
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公开(公告)号：CN112953534A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110065921.6
申请日：2021-01-18
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: H03M1/08
Abstract: 本发明一种基于系统级封装的耐辐射混合信号FPGA，由可编程逻辑单元、高速并行模数转换单元、低速串行模数转换单元、数模转换单元和刷新单元组成。采用系统级封装技术，集成上述五颗耐辐射裸芯，实现通用FPGA逻辑、模数转换、数模转换、高速度、并行数据处理、实时刷新等功能。本发明所述的耐辐射混合信号FPGA，具有集成度高、体积小、可靠性高、通用性强等优点，为宇航用陀螺等电子产品混合信号采集、数据处理提供了解决方案。
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公开(公告)号：CN109491950B
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201811126604.5
申请日：2018-09-26
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种简化系统接口1553B远程终端电路，本发明在不改变原有1553B协议处理器结构，只是增加了输入控制逻辑，可以使此电路在无需微处理器初始化的情况下完成配置，为系统节省了一个微处理器及相关配套电路，从而极大简化了1553B终端数据采集系统的设计复杂度。提供了一种burst消息处理模式，用32*16bit FIFO暂时缓存BC发来的数据字，并在接受完最后一个数据字后并确认接收状态正确的情况下，实现数据字从FIFO到对应子系统存储区的搬移，可以减少与该电路与子系统的DMA握手次数。
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公开(公告)号：CN108650047B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201711482287.6
申请日：2017-12-29
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种串行数据接收实时同步监测电路及监测方法。串行数据接收实时同步监测电路包括串行数据帧的边界识别，数据帧的同步确认，数据帧同步的实时监测。通过移位比对串行数据与同步字的一致性来确认数据帧的起始，再经过三次反复监测到相同的同步字来确认数据帧边界的正确性完成同步，最后进入数据接收同步监测模块，通过实时比对数据查找表监测同步状态，建立一套监测机制，确保输出正确的并行数据给解码器。
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