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发明公开
一种用于多热源集成电路的封装热测试系统审中-实审

公开(公告)号：CN117825914A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202311712496.0

申请日：2023-12-13

Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所

Inventor： 吕晓瑞 , 刘瑞文 , 林鹏荣 , 焦斌斌 , 刘建松

IPC: G01R31/28 , G01K7/01

Abstract: 一种用于多热源集成电路的封装热测试系统，包括标准热测试芯片、封装元器件、热测试印制电路板、多通路功率驱动模块和多通道热测试模组。标准热测试芯片设计加工阵列排布的热测试单元，通过再布线设计实现与目标产品封装结构、芯片尺寸相匹配的热测试芯片，采用引线键合或倒装焊的封装互连方式将热测试芯片中的加热与测温端口引出到封装元器件的外引出端；封装元器件通过板级装联与热测试印制电路板焊接，热测试印制电路板进行多源加热通道与多点热测试通道的互连链路设计；热测试印制电路板的测试焊盘通过导线连接到多通路功率驱动模块和多通道热测试模组，实现多通路可控功率加热与多通道电学温度测试功能。

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