公开(公告)号：CN118385799A

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202410570662.6

申请日：2024-05-09

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 张秋艳 ,  郑文强 ,  段友峰 ,  崔巍 ,  刘小光 ,  王唯华 ,  徐波 ,  赵家旺 ,  杜金强 ,  哈斯图亚

IPC: B23K31/02 ,  H03B1/02 ,  B23K37/00

Abstract: 本申请公开了一种降低小型表贴晶体振荡器内部水汽含量的封口工艺方法，解决了小型表贴晶体振荡器内部水汽含量高的问题。一种降低小型表贴晶体振荡器内部水汽含量的封口工艺方法，包括步骤：确认焊封室内露点温度低于‑60℃，开始真空烘烤；真空烘烤完成后，焊接封口。本发明有效降低了小型表贴晶体振荡器内部的水汽含量，减小了石英谐振器老化的质量吸附效应和内部水汽释放效应，满足了晶体振荡器可靠性方面的需求。

公开(公告)号：CN118554913A

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202410636684.8

申请日：2024-05-22

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 王唯华 ,  崔巍 ,  郑文强

IPC: H03H9/19 ,  H03H9/05 ,  H03H9/10 ,  H03H3/02

Abstract: 本申请公开了一种晶体振荡器和制作方法，解决了高温和高冲击的使用环境下晶体振荡器老化率高的问题。一种晶体振荡器，包括基座外壳、芯片、石英晶片和导电胶；基座外壳设置有凹槽，凹槽内有连通外部的电路；芯片通过导电胶粘接到凹槽底层，与凹槽内电路连接，用于电路起振和稳定振荡频率；石英晶片表面镀上金属电极，一端通过导电胶与凹槽内电路连接，从而连接芯片，用于提供振荡频率。本申请保护内部器件在高频冲击、振动及热学冲击使用环境下不受影响，改善晶振高温、强力学冲击、极恶劣使用环境下对内部器件的损害和容易脱落问题。

公开(公告)号：CN118117970A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202311831238.4

申请日：2023-12-27

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 睢建平 ,  赵靖 ,  哈斯图亚 ,  王唯华 ,  周佳敏 ,  刘小光 ,  郑文强

IPC: H03B5/32

Abstract: 本发明提供了一种具有双标称频率输出的多功能晶体振荡器，包括，底座、第一芯片和第二芯片，间隔设置于所述底座上；第一石英振子，设置于所述第一芯片上方并形成电路空间用以布线，且所述第一石英振子和所述第一芯片之间产生第一振荡回路，所述第一石英振子设置于所述底座上；第二石英振子，设置于所述第二芯片上方并形成电路空间用以布线，且所述第二石英振子和所述第二芯片之间产生第二振荡回路，所述第二石英振子设置于所述底座上。可以满足产品两个不同的频率输出的要求，且本产品设计的复杂度较小，且产品的体积较小，从而降低了成本。