公开(公告)号：CN111009788A

公开(公告)日：2020-04-14

申请号：CN201911324273.0

申请日：2019-12-20

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 张力敏 ,  法咏 ,  白伟 ,  石岩 ,  王慧峰 ,  屈晓松

IPC: H01R24/40 ,  H01R13/40

Abstract: 本申请公开了一种轴体和孔体的装配结构和连接器。所述装配结构，轴体和孔体相配合，沿轴向包含间隙配合段、过盈配合段；轴体外表面设有与轴向垂直的凹槽，位于间隙配合段和过盈配合段之间。本发明解决了装配过程中，过盈配合时生产毛刺影响外观、结构、电性能指标的问题。本申请还包含应用该结构的连接器。采用该装配结构可以减少连接装配的不合格率和潜在隐患，并保证产品的电性能指标。

公开(公告)号：CN111009788B

公开(公告)日：2022-03-08

申请号：CN201911324273.0

申请日：2019-12-20

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 张力敏 ,  法咏 ,  白伟 ,  石岩 ,  王慧峰 ,  屈晓松

IPC: H01R24/40 ,  H01R13/40

Abstract: 本申请公开了一种轴体和孔体的装配结构和连接器。所述装配结构，轴体和孔体相配合，沿轴向包含间隙配合段、过盈配合段；轴体外表面设有与轴向垂直的凹槽，位于间隙配合段和过盈配合段之间。本发明解决了装配过程中，过盈配合时生产毛刺影响外观、结构、电性能指标的问题。本申请还包含应用该结构的连接器。采用该装配结构可以减少连接装配的不合格率和潜在隐患，并保证产品的电性能指标。