公开(公告)号：CN103278157B

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201310156907.2

申请日：2013-04-28

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 王晓燕 ,  钟俊 ,  李志 ,  高文文 ,  郑然 ,  王艳宝 ,  梁爽

IPC: G01C21/02

Abstract: 一种高精度星敏感器成像组件光机连接结构，包括芯片安装框、探测器芯片、芯片驱动电路板、弹性垫；芯片安装框提供探测器芯片的安装面，将探测器芯片的感光面中心基本置于安装框中心，可大幅提高探测器芯片的安装定位精度；芯片安装框设计与芯片前端的光学镜头安装接口，可将成像组件直接安装于光学镜头焦面处，降低与光学镜头装配误差；芯片安装框同时提供了芯片驱动电路板的安装面，使探测器芯片安装于芯片安装框后可焊接于芯片驱动电路板上；弹性垫位于芯片驱动电路板与芯片安装框之间，避免两者在空间环境温度交变时的应力集中。本发明具有结构简单、加工难度可控、装配精度高等优点，实现了轻量化、小型化设计。

公开(公告)号：CN103278157A

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN201310156907.2

申请日：2013-04-28

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 王晓燕 ,  钟俊 ,  李志 ,  高文文 ,  郑然 ,  王艳宝 ,  梁爽

IPC: G01C21/02

Abstract: 一种高精度星敏感器成像组件光机连接结构，包括芯片安装框、探测器芯片、芯片驱动电路板、弹性垫；芯片安装框提供探测器芯片的安装面，将探测器芯片的感光面中心基本置于安装框中心，可大幅提高探测器芯片的安装定位精度；芯片安装框设计与芯片前端的光学镜头安装接口，可将成像组件直接安装于光学镜头焦面处，降低与光学镜头装配误差；芯片安装框同时提供了芯片驱动电路板的安装面，使探测器芯片安装于芯片安装框后可焊接于芯片驱动电路板上；弹性垫位于芯片驱动电路板与芯片安装框之间，避免两者在空间环境温度交变时的应力集中。本发明具有结构简单、加工难度可控、装配精度高等优点，实现了轻量化、小型化设计。