公开(公告)号：CN102781163B

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201210242013.0

申请日：2012-07-13

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 王飞 ,  周岭 ,  冯彦君 ,  郭晓海 ,  杨健 ,  赵兰

IPC: H05K1/14

Abstract: 本发明公开了一种星载电子设备印制电路板间的阻尼支撑结构，包括支撑杆(1)、支撑托(2)和支撑阻尼件(3)；支撑杆(1)为圆柱体结构；支撑托(2)套装在支撑杆(1)上，配对使用；支撑阻尼件(3)嵌入支撑托(2)内。本发明采用支撑杆、支撑托和支撑阻尼件配合使用的设计，在不影响现有的加工工艺和操作流程的情况下，易于加工安装、操作方便，可解决印制电路板振动响应过大而使元器件受到的损伤和破坏。同时增加了板间的支撑约束，可以提高印制电路板的整体刚度。

公开(公告)号：CN102781163A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201210242013.0

申请日：2012-07-13

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 王飞 ,  周岭 ,  冯彦君 ,  郭晓海 ,  杨健 ,  赵兰

IPC: H05K1/14

Abstract: 本发明公开了一种星载电子设备印制电路板间的阻尼支撑结构，包括支撑杆(1)、支撑托(2)和支撑阻尼件(3)；支撑杆(1)为圆柱体结构；支撑托(2)套装在支撑杆(1)上，配对使用；支撑阻尼件(3)嵌入支撑托(2)内。本发明采用支撑杆、支撑托和支撑阻尼件配合使用的设计，在不影响现有的加工工艺和操作流程的情况下，易于加工安装、操作方便，可解决印制电路板振动响应过大而使元器件受到的损伤和破坏。同时增加了板间的支撑约束，可以提高印制电路板的整体刚度。