公开(公告)号：CN119394202A

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202411312092.7

申请日：2024-09-20

Applicant: 北京强度环境研究所 ,  中国运载火箭技术研究院

Inventor： 张跃平 ,  程昊 ,  侯传涛 ,  王龙 ,  童军 ,  贾洲侠 ,  任方 ,  张铁旺 ,  吴建国 ,  刘宝瑞 ,  李尧 ,  冯国林 ,  李志强 ,  徐静 ,  姚艺豪 ,  封雪 ,  高博

IPC: G01B11/16 ,  G01K7/02 ,  F24H7/00 ,  F24H9/20 ,  F24H15/20 ,  H01L21/66 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明涉及一种基于显微DIC的QFN封装结构应变测量方法，包括步骤：制作QFN封装电路板；制斑处理；对QFN引脚进行加热并进行温度监测；测量特定温度下的散斑图像；计算QFN封装引脚变形前后的应变值。该方法能够直接获取焊点在特定温度下的热载荷下真实变形情况，不仅能够为仿真计算和工程算法的修正提供依据，也为定位焊点缺陷位置，优化工艺流程以及揭示失效机理提供技术支撑。