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公开(公告)号：CN103196828B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201310134457.7
申请日：2013-04-17
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01N19/04
Abstract: 一种用于测量铜填充TSV孔界面强度的测试方法，属于三维电子封装测试领域。使用纳米压痕仪将TSV电镀铜柱从TSV通孔中压出，得到压出过程中压头上的载荷/位移曲线，并在压出的不同阶段进行卸载再加载，得到卸载、加载曲线。并使用原子力显微镜（AMF）得到卸载后铜柱顶端距TSV转接板上表面的距离。通过分析可以得到界面发生破坏所消耗的能量即界面开裂功，用界面开裂功除以发生破坏界面的面积既可以得到界面的临界应变能释放率。使用该方法可以得到TSV在实际生产过程中不同电镀工艺产生的界面的强度，通过对比选择最适合的电镀工艺，以提高TSV在服役过程中的可靠性。
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公开(公告)号：CN103196828A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201310134457.7
申请日：2013-04-17
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01N19/04
Abstract: 一种用于测量铜填充TSV孔界面强度的测试方法，属于三维电子封装测试领域。使用纳米压痕仪将TSV电镀铜柱从TSV通孔中压出，得到压出过程中压头上的载荷/位移曲线，并在压出的不同阶段进行卸载再加载，得到卸载、加载曲线。并使用原子力显微镜（AMF）得到卸载后铜柱顶端距TSV转接板上表面的距离。通过分析可以得到界面发生破坏所消耗的能量即界面开裂功，用界面开裂功除以发生破坏界面的面积既可以得到界面的临界应变能释放率。使用该方法可以得到TSV在实际生产过程中不同电镀工艺产生的界面的强度，通过对比选择最适合的电镀工艺，以提高TSV在服役过程中的可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103090999A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201310010900.X
申请日：2013-01-11
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01L1/00
Abstract: 一种用于TSV填充铜残余应力测量的加热装置，属于封装设备技术领域，包括夹具部分、加热部分和调整载台部分。本发明夹具上的导轨结构可满足一次装卡即可对TSV转接板上的所有铜柱的压出应力进行测量，导轨底面上的缝隙可满足调整一次TSV转接板的位置即可对一排铜柱的压出应力进行测量，使铜柱与载台通孔的对中简单、精确，大大简化了实验的过程，节省实验成本，使用定位弹簧片结构，既能满足TSV转接板左右和上下方向的定位，又可以满足TSV转接板在平面上滑动，结构简单，使用方便。本发明可以对试样进行加热，加热部分可精确控制试样温度，夹具上的加紧弹簧片和定位弹簧片可以有效的消除试样加热时由于试样和夹具材料热膨胀系数的不同而产生的额外应力。
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公开(公告)号：CN102944336A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201210460034.X
申请日：2012-11-15
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01L1/00
Abstract: 一种用于测量TSV电镀铜残余应力的试样夹持与定位装置，属于三维电子封装测试领域。其包括簧片、夹具底座、精密位移台、夹具座、调整臂、螺钉，其中夹具底座上有导轨，导轨底面上有长方形缝隙，实验时试样可沿导轨滑动，试样上的每排铜柱可分别与缝隙对齐，进行实验。簧片通过螺钉固定在夹具底座上，实验时簧片对试样施加向下的压力，固定试样。夹具座和调整臂通过螺栓固定在精密位移台上，夹具座上有圆形通孔和定位条，同于在调整试样位置的时候定位夹具。本发明结构简单、易于操作、并能实现试样在微米尺度上的精确定位。
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公开(公告)号：CN102944336B
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201210460034.X
申请日：2012-11-15
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01L1/00
Abstract: 一种用于测量TSV电镀铜残余应力的试样夹持与定位装置，属于三维电子封装测试领域。其包括簧片、夹具底座、精密位移台、夹具座、调整臂、螺钉，其中夹具底座上有导轨，导轨底面上有长方形缝隙，实验时试样可沿导轨滑动，试样上的每排铜柱可分别与缝隙对齐，进行实验。簧片通过螺钉固定在夹具底座上，实验时簧片对试样施加向下的压力，固定试样。夹具座和调整臂通过螺栓固定在精密位移台上，夹具座上有圆形通孔和定位条，同于在调整试样位置的时候定位夹具。本发明结构简单、易于操作、并能实现试样在微米尺度上的精确定位。
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公开(公告)号：CN103090999B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201310010900.X
申请日：2013-01-11
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01L1/00
Abstract: 一种用于TSV填充铜残余应力测量的加热装置，属于封装设备技术领域，包括夹具部分、加热部分和调整载台部分。本发明夹具上的导轨结构可满足一次装卡即可对TSV转接板上的所有铜柱的压出应力进行测量，导轨底面上的缝隙可满足调整一次TSV转接板的位置即可对一排铜柱的压出应力进行测量，使铜柱与载台通孔的对中简单、精确，大大简化了实验的过程，节省实验成本，使用定位弹簧片结构，既能满足TSV转接板左右和上下方向的定位，又可以满足TSV转接板在平面上滑动，结构简单，使用方便。本发明可以对试样进行加热，加热部分可精确控制试样温度，夹具上的加紧弹簧片和定位弹簧片可以有效的消除试样加热时由于试样和夹具材料热膨胀系数的不同而产生的额外应力。
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公开(公告)号：CN203216860U
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201320158700.4
申请日：2013-04-01
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01N21/88
Abstract: 本实用新型为一种用于电子封装器件红外热成像无损检测的实验装置，由红外热像仪夹持部分和待测试样载台两部分组成。所述红外热像仪夹持部分由底座、固定螺栓、立柱、紧固螺栓、顶架、手柄、螺杆、活动支架、热像仪组成；红外热像仪夹持部分能够实现热像仪在垂直方向上拍摄，并能够上下自由活动，且装置稳定安全；试样载台部分用于固定待测试样的卡座采用高低卡座设计，满足了不同尺寸待测试样的实验要求；三维移动台的螺栓上标有刻度，扭动螺栓可以实现待测试样在三维方向上定量移动，有利于保障实验测量精度。本实用新型装置稳固，操作简单，能够实现待测试样的三维定量移动。
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