公开(公告)号：CN112935593B

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN202110177540.7

申请日：2021-02-09

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 季凌飞 ,  许园波

IPC: B23K26/382 ,  B23K26/082

Abstract: 本发明公开了一种紫外皮秒激光变焦点环切离体骨钻无碳化深孔的工艺方法，包括：第一阶段凹槽环切阶段：利用紫外皮秒激光加工头，在深度方向上沿扫描路径对离体骨组织表面以多圈数负离焦扫描辐照的方式进行变焦点环切钻孔，形成浅层环形凹槽；第二阶段凹槽环切阶段：第一阶段凹槽环切阶段完成后，结合离体骨组织的实际厚度，逐渐增大紫外皮秒激光加工头在深度方向上的位移量和位移步数，继续在浅层环形凹槽上进行多次原位变焦点环切钻孔，直至达到期望钻孔深度。通过本发明的技术方案，克服了激光骨钻深孔过程中骨组织碳化以及骨支柱去除的问题，在保证钻孔效率的同时有效解决了钻深孔过程中的骨组织碳化问题，保证了所要求骨钻深孔的稳定性。

公开(公告)号：CN112935593A

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：CN202110177540.7

申请日：2021-02-09

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 季凌飞 ,  许园波

IPC: B23K26/382 ,  B23K26/082

Abstract: 本发明公开了一种紫外皮秒激光变焦点环切离体骨钻无碳化深孔的工艺方法，包括：第一阶段凹槽环切阶段：利用紫外皮秒激光加工头，在深度方向上沿扫描路径对离体骨组织表面以多圈数负离焦扫描辐照的方式进行变焦点环切钻孔，形成浅层环形凹槽；第二阶段凹槽环切阶段：第一阶段凹槽环切阶段完成后，结合离体骨组织的实际厚度，逐渐增大紫外皮秒激光加工头在深度方向上的位移量和位移步数，继续在浅层环形凹槽上进行多次原位变焦点环切钻孔，直至达到期望钻孔深度。通过本发明的技术方案，克服了激光骨钻深孔过程中骨组织碳化以及骨支柱去除的问题，在保证钻孔效率的同时有效解决了钻深孔过程中的骨组织碳化问题，保证了所要求骨钻深孔的稳定性。