公开(公告)号：CN112095032A

公开(公告)日：2020-12-18

申请号：CN202010957406.4

申请日：2020-09-13

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 杜文博 ,  祁振东 ,  孟繁婧 ,  杜宪 ,  李淑波 ,  刘轲 ,  王朝辉

IPC: C22C1/05 ,  C22C1/10 ,  C22C23/00 ,  C22C32/00

Abstract: 一种利用石墨增强的高导热镁基复合材料及其制备方法，涉及到镁基复合材料导热及制备领域，本发明所提供的高导热镁基复合材料中各组分及质量百分比为：铜粉含量4～25％，石墨片含量4～25％，其余为镁粉。本发明的高导热石墨增强镁基复合材料通过以下技术方案实现：将各组分充分混合制备复合粉体，通过压块成型与挤压工艺获得复合材料。本发明工艺简单，流程短，复合材料具有高导热、低密度的优点，可以应用于电子封装、3C电子产品的特殊部件，以及信号通讯零件等对导热性能要求较高的应用领域，拓展了镁合金的应用潜力。

公开(公告)号：CN112095032B

公开(公告)日：2022-01-14

申请号：CN202010957406.4

申请日：2020-09-13

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 杜文博 ,  祁振东 ,  孟繁婧 ,  杜宪 ,  李淑波 ,  刘轲 ,  王朝辉

IPC: C22C1/05 ,  C22C1/10 ,  C22C23/00 ,  C22C32/00

Abstract: 一种利用石墨增强的高导热镁基复合材料及其制备方法，涉及到镁基复合材料导热及制备领域，本发明所提供的高导热镁基复合材料中各组分及质量百分比为：铜粉含量4～25％，石墨片含量4～25％，其余为镁粉。本发明的高导热石墨增强镁基复合材料通过以下技术方案实现：将各组分充分混合制备复合粉体，通过压块成型与挤压工艺获得复合材料。本发明工艺简单，流程短，复合材料具有高导热、低密度的优点，可以应用于电子封装、3C电子产品的特殊部件，以及信号通讯零件等对导热性能要求较高的应用领域，拓展了镁合金的应用潜力。