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公开(公告)号:CN119287419A
公开(公告)日:2025-01-10
申请号:CN202411639309.5
申请日:2024-11-15
Applicant: 北京工业大学
IPC: C25B11/089 , C25B11/065 , C25B11/046 , C25B3/03 , C25B3/07 , C25B3/25
Abstract: 一种用于电催化还原低浓度CO的多晶界Cu基催化剂及制备方法,属于催化剂制备领域,制备方法包括如下步骤:(1)将一定量的浓硫酸、无水硫酸铜、氯化钠和明胶等依次溶于一定温度的水中,制成电镀溶液;(2)将电镀溶液置于电解槽中,以泡沫铜为阳极,以气体扩散层为阴极,在一定的温度、电压和电流密度条件下在气体扩散层上电沉积一定量的Cu,制得所述催化剂。本发明提供的气体扩散层负载的多晶界Cu基催化剂能在常温常压条件下高效电催化还原低浓度CO(5%CO/N2),还原产物主要为乙醇、乙酸等,电压为‑0.83V(vs.RHE)时CORR的总法拉第效率达15.9%。