公开(公告)号：CN118832278A

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202410830825.X

申请日：2024-06-26

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 袁涛 ,  潘鸿博 ,  山河 ,  刘宸菲 ,  陈树君 ,  李韦毅

IPC: B23K20/12 ,  C22F1/00 ,  C21D7/13 ,  C22F1/04 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02 ,  B33Y40/20 ,  B23K20/26

Abstract: 本发明提供一种基于数字孪生的增‑等材融合制造系统及方法。本发明完成大尺寸复杂薄壁构件高精度一体化增‑等材融合制造，达到消除缺陷细化晶粒的目的，解决了传统WAAM构件服役可靠性低、强度差、韧性不足的问题。本发明采用双机器人协同工作模式，实现单一WAAM道次的随增随搅，搅拌摩擦加工效率更高，对增材构件的缺陷消除与晶粒细化效果也更好，且系统结构简单、安装方便、成本较低。本发明通过将读取/采集到的工艺过程数据映射到基于Unity环境的数字空间中，构建了增‑等材融合制造系统的数字孪生模型，实现物理环境到虚拟环境的转换，通过生产数据的实时监控与基于数字孪生的辅助调控，实现闭环反馈控制，提高了可靠性与效率。