公开(公告)号：CN117026046A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202310358261.X

申请日：2023-04-05

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 宋晓艳 ,  段起祥 ,  侯超 ,  韩铁龙 ,  李昱嵘

IPC: C22C27/04 ,  B22F9/22 ,  B22F9/04 ,  B22F3/14 ,  B22F3/24 ,  C22F1/02 ,  C22F1/18 ,  C22C1/04 ,  H01B1/02 ,  H01B13/00

Abstract: Mo元素分布于W/Cu相界的超细晶W‑Mo‑Cu复合材料，属于W‑Cu复合材料和粉末冶金领域。超细晶W相均匀分布于Cu基体中，添加的Mo元素弥散位于W/Cu相界。Mo含量2～10at.％，Cu的质量百分含量为20％～40％的。平均W相尺寸可调控范围约为100～400nm。可控制添加组元含量、并可使添加组元分布于W/Cu相界的制备技术，通过该制备技术获得了W晶粒尺寸超细、Mo元素分布于相界面的新型超细晶W‑Mo‑Cu复合材料，该复合材料在高温稳定性、强度、塑性以及导电性方面表现出优异的综合性能。