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公开(公告)号：CN116532638A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310249027.3
申请日：2023-03-15
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明涉及一种具有钨骨架结构的钨铜复合材料微通道散热器及其制备方法，涉及增材制造技术及微通道散热技术领域。本发明利用激光增材制造技术，按照所设计微通道结构的模型进行切片处理、区域划分及激光扫描策略规划，通过不同区域的激光工艺参数、激光扫描策略与钨铜粉末比例匹配，一体成形制备出具有钨骨架结构的钨铜复合材料微通道散热器，随后对微通道进行磨粒流抛光后处理，使微通道具有适宜的内表面粗糙度。所制备的微通道散热器散热性能优良，热膨胀系数能与电子元件的基体材料相匹配，钨骨架显著改善散热器高温性能并实现结构功能一体化，为微电子领域提供更有效率、成本更低的散热解决方案。
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公开(公告)号：CN116532638B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202310249027.3
申请日：2023-03-15
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明涉及一种具有钨骨架结构的钨铜复合材料微通道散热器及其制备方法，涉及增材制造技术及微通道散热技术领域。本发明利用激光增材制造技术，按照所设计微通道结构的模型进行切片处理、区域划分及激光扫描策略规划，通过不同区域的激光工艺参数、激光扫描策略与钨铜粉末比例匹配，一体成形制备出具有钨骨架结构的钨铜复合材料微通道散热器，随后对微通道进行磨粒流抛光后处理，使微通道具有适宜的内表面粗糙度。所制备的微通道散热器散热性能优良，热膨胀系数能与电子元件的基体材料相匹配，钨骨架显著改善散热器高温性能并实现结构功能一体化，为微电子领域提供更有效率、成本更低的散热解决方案。
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