-
公开(公告)号:CN118666241A
公开(公告)日:2024-09-20
申请号:CN202410672364.8
申请日:2024-05-28
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明涉及微机电系统技术领域,公开MEMS芯片及电子设备,包括:第一极板及第二极板沿第一方向分别布置于第一镂空区的两侧,且均与第一基板连接;第一驱动梁、第二驱动梁、第三极板及第四极板均位于第二基板的第二镂空区朝向第一基板的一侧;第一驱动梁及第二驱动梁均安装于第二基板;第一驱动梁与第三极板连接,用于驱动第三极板沿第一方向相对于第一极板运动,以调整第一极板与第三极板的第一重叠面积;第二驱动梁与第四极板连接,用于驱动第四极板沿第一方向相对于第二极板运动,以调整第四极板与第二极板的第二重叠面积。解决了现有技术中的电容式传感器存在的电容与位移的线性关系较差,测量结果的准确性及精准度较差的问题。
-
公开(公告)号:CN118347392A
公开(公告)日:2024-07-16
申请号:CN202410559164.1
申请日:2024-05-08
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明提供一种基于MEMS的线性差分电容式位移传感器,涉及微机电系统传感器领域,包括基体、芯片模块和测量模块,基体为半开口C字型结构,具有一端开口的空腔;芯片模块为支撑式悬空结构,包括设于空腔上方的差分电容位移传感层,差分电容位移传感层包括质量块,质量块两侧固定连接有多个可动梳齿,每个可动梳齿一端均交错排列有一个对应的固定梳齿,质量块带动可动梳齿轴向移动时,可动梳齿和对应的固定梳齿之间的电容值跟随改变;测量模块包括外接电容测量仪器,通过引线与差分电容位移传感层连接,能够测量可动梳齿和对应的固定梳齿之间的电容值。本发明传感器线性度优异,且加工工艺简单,可以有效简化位移标定过程,提升位移测量精度。
-
公开(公告)号:CN119786418A
公开(公告)日:2025-04-08
申请号:CN202411991672.3
申请日:2024-12-31
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L21/68 , H01L21/687 , B81C3/00
Abstract: 本发明公开了一种手动键合平台,涉及MEMS芯片制造技术领域。包括Z方向电动升降台、Y方向电动直线位移滑台、X方向电动直线位移滑台、电压源、位移台驱动器、芯片夹持器、格挡板、支撑杆、隔热板以及热源;Y方向电动直线位移滑台安装在Z方向电动升降台上,X方向电动直线位移滑台安装在Y方向电动直线位移滑台上,隔热板放置在X方向电动直线位移滑台上,热源设置在隔热板上,下芯片放置在热源上面;支撑杆固定安装在桌面上,格挡板与芯片夹持器与支撑杆固定连接;三个方向的移动滑台均与位移台驱动器电连接,热源与电压源电连接。本发明实现了芯片小面积键合,为MEMS芯片制造领域特别是芯片键合方向提供了新的解决思路。
-
-