公开(公告)号：CN101145060A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200710122100.1

申请日：2007-09-21

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 孙一 ,  马雪梅 ,  钟儒刚 ,  曾毅

IPC: G05D23/20

Abstract: 本发明涉及一种用于微流控芯片的温控阵列，是能够对各种微流控芯片加热的通用温度控制平台。包括有按阵列排布的温控单元、接口电路和计算机，温控单元包括有执行器(1)和设置在执行器(1)周围的温度传感器(2)，在温控单元之间设置有隔热栅(3)。每个温度传感器(2)通过接口电路经A/D转换器与计算机相连，将执行器(1)周围的温度信号传递给计算机。每个执行器(1)通过接口电路经D/A转换器与计算机相连，计算机根据设定的温度值和执行器(1)周围的温度传感器(2)的温度值来调节执行器(1)的驱动电流，使执行器(1)达到设定的温度值。该温控平台可满足各种微流控芯片对温度的要求，具有通用性。

公开(公告)号：CN201097243Y

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200720173284.X

申请日：2007-09-21

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 孙一 ,  马雪梅 ,  钟儒刚 ,  曾毅

IPC: G05D23/20

Abstract: 本实用新型涉及一种用于微流控芯片的温控阵列，是能够对各种微流控芯片加热的通用温度控制平台。包括有按阵列排布的温控单元、接口电路和计算机，温控单元包括有执行器(1)和设置在执行器(1)周围的温度传感器(2)，在温控单元之间设置有隔热栅(3)。每个温度传感器(2)通过接口电路经A/D转换器与计算机相连，将执行器(1)周围的温度信号传递给计算机。每个执行器(1)通过接口电路经D/A转换器与计算机相连，计算机根据设定的温度值和执行器(1)周围的温度传感器(2)的温度值来调节执行器(1)的驱动电流，使执行器(1)达到设定的温度值。该温控平台可满足各种微流控芯片对温度的要求，具有通用性。