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发明公开
一种可增大激光冲击修复区域的试件装卡装置审中-实审

公开(公告)号：CN116197562A

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202310299988.5

申请日：2023-03-25

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 刘小冬 , 简贵煜 , 周霖 , 孙宇娟

IPC: B23K26/70 , B23K26/00

Abstract: 本发明涉及一种可增大激光冲击修复区域的试件装卡装置。该试件装卡装置包含升降装置、水平移动平台、夹持装置、箱体，所述的夹持装置设置在升降装置上，所述夹持装置与升降装置之间通过滑块、滑槽连接，所述升降装置设置在水平移动平台上，所述水平移动平台驱动夹持装置在水平面上进行两个方向的运动。本发明采用双滑台结构减少空间占用，结构紧凑。采用双齿条三齿轮换向机构实现扩大行程及换向的目的。

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