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公开(公告)号:CN115908819A
公开(公告)日:2023-04-04
申请号:CN202211690834.0
申请日:2022-12-27
Applicant: 北京工业大学
IPC: G06V10/26 , G06V20/70 , G06V10/42 , G06V10/44 , G06V10/80 , G06V10/764 , G06V10/766 , G06V10/82 , G06N3/0455 , G06N3/0464 , G06N3/047 , G06N3/08
Abstract: 本方法公开了一种基于聚合卷积和自注意力特征的电子元器件X光图像空洞分割方法,首先对元器件数据集进行数据增强以扩充数据样本量,避免过拟合。其次,将数据输入到模型中进行分割,模型设计为U形Encoder‑Decoder结构,将引入CNN和Transformer混合分支的主干网络作为Encoder模块提取特征,聚合了图像的局部特征和全局特征;设计Decoder结构对Encoder模块输出进行上采样,并在每一层上采样中使用跳跃连接,融合下采样特征使后续上采样特征更加精细,图像还原更精确,分割精度更高。最后,使用LovaszSoftmax损失函数指导训练,得到分割模型。本方法能够用于电子元器件表面空洞缺陷分割任务,具有成本低、实时检测、高准确性等优点。