公开(公告)号：CN118398457A

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202410472309.4

申请日：2024-04-18

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 刘湘鹏 ,  王金淑 ,  杨韵斐

IPC: H01J23/16 ,  H01J23/18 ,  H01J25/10

Abstract: 基于预群聚结构的多注TM31模太赫兹扩展互作用速调管高频结构，属于太赫兹技术领域。包括外壳、电子枪阴极、聚束腔和输入与输出端口。该太赫兹扩展互作用速调管高频结构的外壳用于保护其内部结构，电子枪阴极设置在外壳开口的一侧，用于发射多电子注。高频结构设置在外壳内部包裹的真空结构中，输入与输出端口设置在外壳上，用于输出太赫兹辐射。本发明解决了真空电子器件向太赫兹波段发展时所面临的互作用效率低和输出功率不足的难题，同时增大了太赫兹频段器件的尺寸，有利于工程制管的加工和高功率太赫兹源的实现。

公开(公告)号：CN119833372A

公开(公告)日：2025-04-15

申请号：CN202411971817.3

申请日：2024-12-30

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 刘湘鹏 ,  杨韵斐 ,  李洪义 ,  王金淑

IPC: H01J25/36 ,  H01J23/033

Abstract: 本发明涉及真空电子学太赫兹技术领域，具体公开了一种太赫兹折叠波导行波管可靠性分析设计方法，包括电子枪、信号输入窗、折叠波导高频结构、信号输出窗、收集极、高频散热片和散热底座，电子枪，用于发射电子注；折叠波导高频结构，通过降低电磁波相速与电子注互作用产生太赫兹辐射；信号输入窗和信号输出窗，用于信号的输入输出；收集极，用于回收和耗散注一波互作用后电子注能量；高频散热片和散热底座，用于固定行波管；本发明提出的仿真方法对行波管整管进行了系统的可靠性分析，区别于各零部件的分析，有助于发现结构缺陷并解决，为实际加工组装提供仿真分析指导，提升工程制管的成功率，降低生产成本，缩短研制周期。