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公开(公告)号：CN115484530A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202110666152.5
申请日：2021-06-16
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种盆架组件、音频模组和电子设备。盆架组件应用于具有音圈的音频模组，所述盆架组件包括盆架主体，所述盆架主体包括：金属部；塑胶部，所述塑胶部与所述金属部连接；导电件，所述导电件内嵌于所述塑胶部内，且所述导电件形成露出于所述塑胶部的第一触点和第二触点，所述第一触点用于电连接至所述音频模组的音圈，所述第二触点用于电连接至目标电路，所述目标电路包括音频信号输入电路或者音频信号输出电路。
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公开(公告)号：CN116528109A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202210064737.4
申请日：2022-01-20
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开提供了一种电子设备和谐振频点校正方法，包括扬声器和声波导，所述声波导设置在与所述扬声器的出音口相对应的位置，且所述声波导的进口与所述扬声器的出音口匹配，所述声波导适于增加声波的传播路径以调整所述扬声器的谐振频点。本公开的声波导能够改善扬声器的音频感受，提升了用户体验。
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公开(公告)号：CN117527944A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202210893383.4
申请日：2022-07-27
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种音频模组及终端。本公开提供一种音频模组，包括：扬声器本体，包括壳体以及设置在所述壳体内的磁路系统和振动片，所述振动片将所述壳体的内腔在厚度方向上分隔为前腔和后腔，所述磁路系统位于所述后腔，所述壳体设置有与所述后腔连通的安装口；马达，所述马达的第一端密封连接于所述安装口处，所述马达通过所述安装口嵌入所述内腔并在所述厚度方向上贯穿所述磁路系统和振动片。本公开在扬声器本体中设置安装口，并且将马达通过安装口嵌入扬声器本体的内腔中，使得扬声器本体可以与马达二合一设置。本公开的设置，相较于两者分开设置的情况，本公开的设置更加具备轻薄性，可以应用于多种终端。
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公开(公告)号：CN118524316A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202310159703.8
申请日：2023-02-20
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04R1/08
Abstract: 本公开涉及一种指向性麦克风及电子设备，该指向性麦克风包括：壳体，设有安装孔；麦克风本体，包括腔体以及设于腔体内的振膜，振膜将腔体分隔成前腔和后腔，麦克风本体的前端设有至少一个与前腔连通的第一拾音孔，麦克风本体还包括至少一个与后腔连通的第二拾音孔；麦克风本体具有第一位置和第二位置，在第一位置，麦克风本体位于安装孔内，麦克风本体通过第一拾音孔进行拾音；在第二位置，麦克风本体至少部分位于安装孔的外部，使得麦克风本体能够通过第一拾音孔和第二拾音孔共同拾音。该指向性麦克风同时兼容了全向性麦克风和指向性麦克风功能，以至少部分解决相关技术问题。
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公开(公告)号：CN217546227U
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202221050470.5
申请日：2022-05-05
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种扬声器和电子设备，所述扬声器包括：内核、第一金属壳和第二金属壳；所述第二金属壳至少部分包围在所述内核的外侧壁，通过粘接与所述内核固定；所述第一金属壳包围在所述第二金属壳的外侧壁，通过焊接固定，且所述第一金属壳和第二金属壳均位于所述内核具有振膜的一面。通过在第一金属壳的基础上额外设置第二金属壳并以焊接的方式进行防水级密封，在满足防水要求的前提下，能够缩小扬声器模组的尺寸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN216057393U
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202122637971.5
申请日：2021-10-29
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种音频模组及移动终端，属于电子技术领域。所述音频模组包括：壳体、发声内核和至少一个固定件；所述发声内核位于所述壳体的容置腔内；所述至少一个固定件与所述容置腔的内壁连接，将所述发声内核固定于所述容置腔内。本实用新型的音频模组，壳体内增加至少一个固定件，通过固定件与壳体的容置腔的内壁连接，将发声内核固定在容置腔内，使得音频模组可以通过增加壳体的可用配合面积提高其密封性能。
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公开(公告)号：CN219372590U
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202320645554.1
申请日：2023-03-28
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开提出一种电磁发声组件、扬声器和终端设备，其中，电磁发声组件包括：振膜；多个驱动组件，驱动组件包括：音圈和第一磁体，音圈的一端与振膜的一侧相连，音圈的另一端活动套设在第一磁体上；其中，多个驱动组件沿振膜的平面方向呈阵列状设置，且相邻驱动组件的第一磁体之间磁极方向相反，相邻驱动组件的音圈之间磁场方向相反。在本公开的一种电磁发声组件、扬声器和终端设备中，在保证振膜稳定发声的同时有效缩短了音圈与第一磁体中心磁路的距离，进而增大了第一磁体中心磁路对音圈的作用力，由此，有效提高了电磁发声组件的磁路利用率，增大了电磁发声组件的驱动力，进而提升了电磁发声组件的性能。
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公开(公告)号：CN221176040U
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202322678543.6
申请日：2023-10-07
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种按键部件、壳体装置以及电子设备。该按键部件包括安装件、按键本体以及弹性组件。按键本体，能够相对于安装件移动，并依次具有初始状态、第一按压状态以及第二按压状态。弹性组件设置于安装件，且弹性组件与按键本体连接，以使按键本体能够复位至初始状态。其中，按键本体处于第一按压状态时，弹性组件产生第一弹性复位力；按键本体处于第二按压状态时，弹性组件产生第二弹性复位力，第二弹性复位力大于第一弹性复位力。该按键部件以及壳体装置能够提高不同的按压体验，进而有利于提升电子设备的使用体验。
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公开(公告)号：CN218550094U
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202222733858.1
申请日：2022-10-17
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04R1/02
Abstract: 本实用新型公开了一种发声部件以及电子设备。该发声部件包括腔体组件、马达以及发音器件。腔体组件设有第一安装腔以及与第一安装腔连通的第二安装腔，第二安装腔设有开口。马达设置于第一安装腔，马达设有防护壳，防护壳设有容纳腔以及与容纳腔连通的通孔，容纳腔通过通孔与第一安装腔连通。振膜器件设置于第二安装腔，振膜器件的至少部分将第一安装腔与第二安装腔隔开，以使第二安装腔的至少部分形成至少部分前音腔，开口设置于前音腔，第一安装腔的至少部分与容纳腔的至少部分相配合形成至少部分后音腔。该发声部件能够将振膜器件以及马达集成在腔体组件内，结构更加紧凑，有利于提高电子设备空间利用率。
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公开(公告)号：CN210157380U
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201921625540.3
申请日：2019-09-26
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04R9/02
Abstract: 本公开提供一种多媒体装置及移动终端，多媒体装置包括机壳和安装于所述机壳内的振动内核组件。所述机壳包括位于表面的散热部，所述多媒体装置还包括导热件，所述导热件导热连接所述振动内核组件和所述散热部，以将所述振动内核组件的发热部位产生的热量引导至所述散热部。导热件将振动内核组件产生的热量引导至散热部，并通过散热部的表面进行散热处理，散热面积大。导热件将机壳内部的热量引导至机壳表面进行散热，避免机壳内部空间的整体温度升高，振动内核组件的温升小，多媒体装置的音效效果好。
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