公开(公告)号：CN201285259Y

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200820135835.8

申请日：2008-10-09

Applicant: 北京宇航系统工程研究所

Inventor： 赵雪梅 ,  景艳红 ,  韩洁 ,  肖爱群 ,  艾灵 ,  徐力 ,  陶勇 ,  静广宇 ,  李红 ,  冯建华

IPC: F42B15/00

Abstract: 本实用新型属于电子设备外壳，具体是一种用于箭/弹载电子设备的串屉式外壳。目的是提供一种既能满足电子设备的力学环境及电气环境要求，又具有良好可扩展性的用于箭/弹载电子设备的串屉式外壳。它包括一个底座，一个盖板和数量可变的单元屉，单元屉叠放在盖板和底座之间，盖板、单元屉和底座相应位置均设置有相通的螺孔，螺孔中穿过固定连接用螺钉；单元屉整体呈方框形，沿其内壁上部设有垂直于内壁表面的方框形平台，单元屉下部设置有与平台配合的凸起，单元屉叠放时，各个单元屉紧密贴合。本实用新型的主要优点在于：操作性好、扩展性好、产品外形一致性好、产品刚性好、电磁兼容性好。