公开(公告)号：CN105470240B

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201510817569.1

申请日：2015-11-23

Applicant: 北京大学深圳研究生院

Inventor： 崔小乐 ,  井兵强 ,  金玉丰

IPC: H01L23/544 ,  H01L21/66

Abstract: 本申请涉及硅通孔及三维集成电路中硅通孔组的测试电路和方法，包括：激励源，其与TSV的输入端相连接，用于提供激励信号；并联的两条电路支路，其与TSV的输出端相连接，其中一电路支路包括反相器件，另一电路支路包括电平触发器件和开关器件，开关器件用于控制电平触发器件所处电路支路的通断；第三电路支路，其与并联的两条电路支路的输出端相连接，用于根据电路支路当前处于的导通或断开状态，予以相应的输出；检测电路支路，用于根据第三电路支路的输出的信号表现，确定TSV是否存在开路缺陷或短路缺陷。本申请通过分析两条电路支路输出端的信号表现，来判断TSV缺陷，实现采用同一套测试电路即可覆盖开路缺陷和短路缺陷测试。

公开(公告)号：CN105470240A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201510817569.1

申请日：2015-11-23

Applicant: 北京大学深圳研究生院

Inventor： 崔小乐 ,  井兵强 ,  金玉丰

IPC: H01L23/544 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L22/12 ,  H01L22/14

Abstract: 本申请涉及硅通孔及三维集成电路中硅通孔组的测试电路和方法，包括：激励源，其与TSV的输入端相连接，用于提供激励信号；并联的两条电路支路，其与TSV的输出端相连接，其中一电路支路包括反相器件，另一电路支路包括电平触发器件和开关器件，开关器件用于控制电平触发器件所处电路支路的通断；第三电路支路，其与并联的两条电路支路的输出端相连接，用于根据电路支路当前处于的导通或断开状态，予以相应的输出；检测电路支路，用于根据第三电路支路的输出的信号表现，确定TSV是否存在开路缺陷或短路缺陷。本申请通过分析两条电路支路输出端的信号表现，来判断TSV缺陷，实现采用同一套测试电路即可覆盖开路缺陷和短路缺陷测试。