公开(公告)号：CN110605488A

公开(公告)日：2019-12-24

申请号：CN201911008287.1

申请日：2019-10-22

Applicant: 北京大学东莞光电研究院

Inventor： 王维昀 ,  郑小平 ,  王琦

IPC: B23K26/382 ,  B23K26/402 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明涉及激光加工设备技术领域，具体涉及一种激光打孔装置，包括激光切割部、控制装置和工作台，还包括X轴运动机构、Y轴运动机构和工作台和回旋振动机构，所述回旋振动机构设有容置部，切割陶瓷材料时，将待加工的陶瓷材料放置于所述容置部，通过所述控制装置控制所述X轴运动机构和所述Y轴运动机构移动，定位待加工陶瓷材料打孔的孔位中心坐标位置，接着，所述控制装置控制所述回旋振动机构回旋振动画圆，所述控制装置控制所述激光切割部发出激光束完成待加工陶瓷材料的打孔，本发明通过设置回旋振动机构，对于孔径大于0.07mm的通孔的打孔，可以通过画圆切割的方式来提升打孔的质量，且打孔效率高。

公开(公告)号：CN210755918U

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN201921784361.4

申请日：2019-10-22

Applicant: 北京大学东莞光电研究院

Inventor： 王维昀 ,  郑小平 ,  王琦

IPC: B23K26/382 ,  B23K26/402 ,  B23K26/70

Abstract: 本实用新型涉及激光加工设备技术领域，具体涉及一种陶瓷激光打孔装置，包括激光切割部、控制装置和工作台，还包括X轴运动机构、Y轴运动机构和工作台和回旋振动机构，所述回旋振动机构设有容置部，切割陶瓷材料时，将待加工的陶瓷材料放置于所述容置部，通过所述控制装置控制所述X轴运动机构和所述Y轴运动机构移动，定位待加工陶瓷材料打孔的孔位中心坐标位置，接着，所述控制装置控制所述回旋振动机构回旋振动画圆，所述控制装置控制所述激光切割部发出激光束完成待加工陶瓷材料的打孔，本实用新型通过设置回旋振动机构，对于孔径大于0.07mm的通孔的打孔，可以通过画圆切割的方式来提升打孔的质量，且打孔效率高。