堆叠晶体管的制备方法、堆叠晶体管、器件及设备

    公开(公告)号:CN119815903A

    公开(公告)日:2025-04-11

    申请号:CN202411916365.9

    申请日:2024-12-24

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本申请提供一种堆叠晶体管的制备方法、堆叠晶体管、器件及设备,方法包括:在衬底上形成半导体结构,半导体结构至少包括依次堆叠的牺牲层、第一半导体结构和第二半导体结构;刻蚀源漏区域的半导体结构,并在源漏区域的牺牲层对应的区域内填充绝缘材料,以形成占位结构;在占位结构上,通过前道工艺,基于第一半导体结构,形成第一晶体管的第一部分,第一部分至少包括第一源漏结构;基于第二半导体结构,形成第二晶体管;对第二晶体管进行倒片,并暴露占位结构;去除占位结构,以形成第一晶体管的第一源漏接触金属;通过后道工艺,在第一源漏接触金属上形成第一晶体管的第一金属互连层。本申请可以实现顶部晶体管与底部晶体管的自对准接触。

    堆叠晶体管的制备方法、堆叠晶体管及半导体器件

    公开(公告)号:CN119997596A

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202510124629.5

    申请日:2025-01-26

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本申请提供一种堆叠晶体管的制备方法、堆叠晶体管及半导体器件。方法包括:去除第二伪栅结构,以暴露第二有源结构和栅极隔离层;在第一半导体单元中的第二有源结构、栅极隔离层之上涂覆光刻胶,并通过光刻工艺,至少去除第二半导体单元中的栅极隔离层;依次去除第一伪栅结构和光刻胶,以暴露第一半导体单元中的第一有源结构、栅极隔离层和第二有源结构,以及第二半导体单元中的第一有源结构和第二有源结构;基于第一半导体单元中的第一有源结构、栅极隔离层和第二有源结构,形成第一栅极结构和第二栅极结构,以及同时基于第二半导体单元中的第一有源结构和第二有源结构,形成第三栅极结构和第四栅极结构。

    堆叠晶体管的制备方法、堆叠晶体管及半导体器件

    公开(公告)号:CN119866055A

    公开(公告)日:2025-04-22

    申请号:CN202411996099.5

    申请日:2024-12-31

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本申请提供一种堆叠晶体管的制备方法、堆叠晶体管及半导体器件。方法包括:在半导体衬底上一次刻蚀形成鳍状结构,其中,鳍状结构包括沿第一方向堆叠的第一部分和第二部分,第一部分相比于第二部分远离半导体衬底;基于第一部分,形成第一晶体管,其中,第一晶体管包括:第一栅极结构,第一栅极结构是通过第一栅极制备工艺形成的;倒片并去除半导体衬底;基于第二部分,形成与第一晶体管沿第一方向堆叠的第二晶体管,其中,第二晶体管包括:第二栅极结构,第二栅极结构是通过第二栅极制备工艺形成的;第二栅极制备工艺和第一栅极制备工艺至少制备步骤不同;第一栅极结构的耐热度大于第二栅极结构的耐热度。

Patent Agency Ranking