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公开(公告)号：CN117193458A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311261635.2
申请日：2023-09-27
Applicant: 北京大学
IPC: G05F1/567
Abstract: 本发明提供了一种具有电流驱动能力的混合型带隙基准和集成电路，涉及集成电路领域。电流模带隙基准核心通过第二电阻修调网络与电压模带隙基准核心连接，电流模带隙基准核心产生一阶零温漂电流，一阶零温漂电流为与温度无关的电流；电压模带隙基准核心基于一阶零温漂电流，通过调节第一电阻修调网络、第二电阻修调网络的电阻补偿带隙基准电压非线性，以及通过驱动模块产生毫安级或毫安级以上的电流驱动能力。本发明创造性的提出基于VBE高阶项补偿的电流‑电压模混合型带隙基准，达到低温漂设计目的同时具有较好电流驱动能力，可应用于高精度AD等需要低温漂和电流驱动能力的应用场景，同时降低修调成本。
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