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公开(公告)号：CN112685800A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201911008728.8
申请日：2019-10-17
Applicant: 北京大学
IPC: G06F21/76
Abstract: 本发明公开了一种基于时间窗自比较的硬件木马检测方法，该方法主要包含三个部分：对待测电路时间窗区间电流数据叠加自比较，对选取电流结果进行数据后处理以及无金模型检测方法的实现。基于时间窗自比较的检测方法，其原理是利用了不同芯片之间工艺角不同，但同一块芯片工艺角相同的特点，通过选取同一块芯片的瞬态电流在相同电路状态下，不同时间窗区间的电流数值进行比较分析，可以有效克服工艺波动的影响。另外，本发明还利用马氏距离的优点将时间窗电流结果通过马氏距离进行数据后处理，增加硬件木马对电路旁路参数影响的区分度，进一步提高木马检测灵敏度。最后，本发明可以在没有金模型基准电路作参考的情况下实现木马检测，解决木马检测过程中对金模型参考电路过于依赖的问题，提高了木马检测效率。
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