公开(公告)号：CN113770555B

公开(公告)日：2022-09-09

申请号：CN202111138134.6

申请日：2021-09-27

Applicant: 北京大学

Inventor： 王振宇 ,  王添瑜 ,  李娟

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/402 ,  B23K26/082 ,  G01N21/65 ,  G01L1/24

Abstract: 本发明公开了一种渐开线激光辅助的晶圆切割加工方法、系统及应力检测方法，以克服现有技术切口处粗糙度高、残余应力大的缺陷。该方法，包括：将晶圆固定于转台上，转台放置于载物台上；调整载物台在X‑Y平面上的位置，使激光器聚焦在晶圆中心；驱动转台匀速旋转，并驱动激光器沿X轴或Y轴水平匀速运动，使激光在晶圆上的运动曲线为渐开线；在激光器匀速运动的过程中控制激光脉冲的峰值能量和脉冲宽度从而切割晶圆。本发明加工速度更加高速、平稳，内爆位置更加精确，产品切口较为平滑、残余应力较低。

公开(公告)号：CN113552112B

公开(公告)日：2022-08-02

申请号：CN202110825592.0

申请日：2021-07-21

Applicant: 北京大学

Inventor： 王振宇 ,  李娟 ,  王添瑜

IPC: G01N21/65 ,  G01N21/01

Abstract: 本申请公开了一种碳化硅内部激光聚焦平面检测方法及系统。该系统包括位移台和光束耦合的皮秒脉冲激光和共聚焦拉曼发生器，通过皮秒激光聚焦对待检测碳化硅内部形成损伤，并得到标准碳化硅拉曼光谱的拉曼峰位置；调整待检测碳化硅在Z轴上的位置得到多个拉曼采样点的拉曼信号；根据采样点的拉曼峰位置与标准碳化硅拉曼光谱的拉曼峰位置相比得到采样点的拉曼峰位移；进而通过双轴模型计算得到每个拉曼采样点的拉曼残余应力，根据拉曼残余应力最大时所对应的采样点位置确定真实聚焦平面位置。本申请可以实现小范围短时间内对拉曼残余应力的原位检测，快速测量皮秒脉冲激光的实际聚焦平面的位置，计算与设定聚焦平面的误差。

公开(公告)号：CN113770555A

公开(公告)日：2021-12-10

申请号：CN202111138134.6

申请日：2021-09-27

Applicant: 北京大学

Inventor： 王振宇 ,  王添瑜 ,  李娟

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/402 ,  B23K26/082 ,  G01N21/65 ,  G01L1/24

Abstract: 本发明公开了一种渐开线激光辅助的晶圆切割加工方法、系统及应力检测方法，以克服现有技术切口处粗糙度高、残余应力大的缺陷。该方法，包括：将晶圆固定于转台上，转台放置于载物台上；调整载物台在X‑Y平面上的位置，使激光器聚焦在晶圆中心；驱动转台匀速旋转，并驱动激光器沿X轴或Y轴水平匀速运动，使激光在晶圆上的运动曲线为渐开线；在激光器匀速运动的过程中控制激光脉冲的峰值能量和脉冲宽度从而切割晶圆。本发明加工速度更加高速、平稳，内爆位置更加精确，产品切口较为平滑、残余应力较低。

公开(公告)号：CN113552112A

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN202110825592.0

申请日：2021-07-21

Applicant: 北京大学

Inventor： 王振宇 ,  李娟 ,  王添瑜

IPC: G01N21/65 ,  G01N21/01

Abstract: 本申请公开了一种碳化硅内部激光聚焦平面检测方法及系统。该系统包括位移台和光束耦合的皮秒脉冲激光和共聚焦拉曼发生器，通过皮秒激光聚焦对待检测碳化硅内部形成损伤，并得到标准碳化硅拉曼光谱的拉曼峰位置；调整待检测碳化硅在Z轴上的位置得到多个拉曼采样点的拉曼信号；根据采样点的拉曼峰位置与标准碳化硅拉曼光谱的拉曼峰位置相比得到采样点的拉曼峰位移；进而通过双轴模型计算得到每个拉曼采样点的拉曼残余应力，根据拉曼残余应力最大时所对应的采样点位置确定真实聚焦平面位置。本申请可以实现小范围短时间内对拉曼残余应力的原位检测，快速测量皮秒脉冲激光的实际聚焦平面的位置，计算与设定聚焦平面的误差。