公开(公告)号：CN102716771B

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201210186933.5

申请日：2012-06-07

Applicant: 北京大学

Inventor： 谢飞 ,  王宝军 ,  王玮

IPC: B01L3/00

Abstract: 本发明提供一种实现高温高压的连续流动型微流控芯片及其制备方法。该微流控芯片包括入口、混合区、加热区、增压区和出口；混合区实现反应物的混合，加热区提供高温的反应环境，增压区为加热区提供高压环境；加热区和增压区设有测温传感电阻。该方法首先通过光刻和DRIE定义微流体通道图形；然后通过硅-玻璃阳极键合制作微流体通道；再采用PECVD淀积SiO2并剥离制作传感电阻和加热电阻；最后通过光刻和DRIE制作入口和出口。本发明可高效、安全地实现各类需要在高温高压下进行的化学、生物反应。

公开(公告)号：CN102716771A

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201210186933.5

申请日：2012-06-07

Applicant: 北京大学

Inventor： 谢飞 ,  王宝军 ,  王玮

IPC: B01L3/00

Abstract: 本发明提供一种实现高温高压的连续流动型微流控芯片及其制备方法。该微流控芯片包括入口、混合区、加热区、增压区和出口；混合区实现反应物的混合，加热区提供高温的反应环境，增压区为加热区提供高压环境；加热区和和增压区设有测温传感电阻。该方法首先通过光刻和DRIE定义微流体通道图形；然后通过硅-玻璃阳极键合制作微流体通道；再采用PECVD淀积SiO2并剥离制作传感电阻和加热电阻；最后通过光刻和DRIE制作入口和出口。本发明可高效、安全地实现各类需要在高温高压下进行的化学、生物反应。

公开(公告)号：CN107550567A

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201710700551.2

申请日：2017-08-16

Applicant: 首都医科大学附属北京友谊医院 ,  北京大学

Inventor： 杨梅 ,  陈文韬 ,  汪帝 ,  王宝军 ,  张珏 ,  方竞

IPC: A61B34/10 ,  G06F17/50 ,  G06F19/00

Abstract: 本发明公开了一种骨折复位的计算机辅助设计方法。本发明确定骨折断端的断截面长短主轴、建立三维直角坐标系、确定中心主轴及其方向上的矢量在三维坐标系中的四元数表示、选定易操作的骨折断端作为远心端骨折断端、分别进行转动、自旋和平移的操作得到骨折断端共轴最优路径点，实现断截面吻合，完成骨折复位；本发明应用四元数表示两块骨折断端中心主轴方向的矢量，进而得到每次转动的转轴与转动角度，四元数在描述旋转变换时求解速度更快，并可有效避免万向锁等问题的出现；本发明通过对骨折断端进行旋转、自旋和平移操作，得到最优的骨折断端共轴轨迹点，可为医生诊断与操作提供有效信息。