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公开(公告)号:CN102723270A
公开(公告)日:2012-10-10
申请号:CN201210187294.4
申请日:2012-06-07
Applicant: 北京大学
IPC: H01L21/311
Abstract: 本发明公开了一种使柔性材料层表面平坦化的方法,所述柔性材料层生长于器件表面,首先根据柔性材料层所覆盖的器件表面的凹凸结构制备硬质模版;然后将该模版置于柔性材料层上,使二者对准、紧密接触并固定,在模版的图形区域柔性材料层上的凸起被露出;接着通过等离子体刻蚀方法刻蚀柔性材料层表面的凸起。该方法能将柔性材料层存在的2微米以上的高度差缩减到1微米以内,实现柔性材料层的表面平坦化。
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公开(公告)号:CN102723270B
公开(公告)日:2015-01-07
申请号:CN201210187294.4
申请日:2012-06-07
Applicant: 北京大学
IPC: H01L21/311
Abstract: 本发明公开了一种使柔性材料层表面平坦化的方法,所述柔性材料层生长于器件表面,首先根据柔性材料层所覆盖的器件表面的凹凸结构制备硬质模版;然后将该模版置于柔性材料层上,使二者对准、紧密接触并固定,在模版的图形区域柔性材料层上的凸起被露出;接着通过等离子体刻蚀方法刻蚀柔性材料层表面的凸起。该方法能将柔性材料层存在的2微米以上的高度差缩减到1微米以内,实现柔性材料层的表面平坦化。
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