公开(公告)号：CN102723270A

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201210187294.4

申请日：2012-06-07

Applicant: 北京大学

Inventor： 张海霞 ,  唐伟 ,  孙旭明 ,  王子然 ,  彭旭华 ,  孟博

IPC: H01L21/311

Abstract: 本发明公开了一种使柔性材料层表面平坦化的方法，所述柔性材料层生长于器件表面，首先根据柔性材料层所覆盖的器件表面的凹凸结构制备硬质模版；然后将该模版置于柔性材料层上，使二者对准、紧密接触并固定，在模版的图形区域柔性材料层上的凸起被露出；接着通过等离子体刻蚀方法刻蚀柔性材料层表面的凸起。该方法能将柔性材料层存在的2微米以上的高度差缩减到1微米以内，实现柔性材料层的表面平坦化。

公开(公告)号：CN102723270B

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201210187294.4

申请日：2012-06-07

Applicant: 北京大学

Inventor： 张海霞 ,  唐伟 ,  孙旭明 ,  王子然 ,  彭旭华 ,  孟博

IPC: H01L21/311

Abstract: 本发明公开了一种使柔性材料层表面平坦化的方法，所述柔性材料层生长于器件表面，首先根据柔性材料层所覆盖的器件表面的凹凸结构制备硬质模版；然后将该模版置于柔性材料层上，使二者对准、紧密接触并固定，在模版的图形区域柔性材料层上的凸起被露出；接着通过等离子体刻蚀方法刻蚀柔性材料层表面的凸起。该方法能将柔性材料层存在的2微米以上的高度差缩减到1微米以内，实现柔性材料层的表面平坦化。