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公开(公告)号：CN105241918A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510642265.6
申请日：2015-09-30
Applicant: 北京大学
IPC: G01N25/20
Abstract: 本发明为一种低温热导率测量方法，可用于测量固体衬底或薄膜在常温或低温下的热导率。本发明基于固体材料热导率测量的3ω方法，并从以下方面对其进行了改进。通过改变衬底上薄膜的厚度多次测量，用差分方法得到薄膜的纵向热导率，有效避免了薄膜与衬底界面上的边界热阻导致的测量值偏差。通过在测量用锁相放大器前增加一个极低线性偏离的前置放大器，并将信号放大10倍，有效提高了测量精度。通过单片机控制数字电位器调节前置放大器放大倍数的方法，实现了全自动测量。通过采用磁性材料坡莫合金，将测量温区扩展至极低温。
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