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公开(公告)号：CN118015634B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410099035.9
申请日：2024-01-24
Applicant: 北京大学
IPC: G06V30/19 , G06N3/0464 , G06N3/048 , G06N3/08 , G06T3/40 , G06T3/60 , G06V10/44 , G06V10/82 , G06V30/146 , G06V30/166 , G06V30/18
Abstract: 本发明涉及数据处理领域，尤其涉及一种获取手写字符的验证结果的数据处理系统，当计算机程序被处理器执行时，实现以下步骤：根据初始手写字符的第一字符信息获取第一复杂度，若第一复杂度大于复杂度阈值，则首先根据字符识别模型获取到第一验证结果，然后根据第一字符信息获取优先级集合、第一相似度集合以及第二验证结果，最终结合第一验证结果和第二验证结果获取到目标验证结果。可知，初始手写字符的复杂度较高时，通过结合字符识别模型以及初始手写字符和预设手写字符之间的相似性来对初始手写字符进行验证，提高了对手写字符进行验证的准确性。
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公开(公告)号：CN117544862A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202410029459.8
申请日：2024-01-09
Applicant: 北京大学
IPC: H04N23/951 , H04N5/265 , H04N1/387
Abstract: 本申请涉及一般的图像数据处理或产生技术领域，特别是涉及一种基于图像矩并行处理的图像拼接方法。所述方法包括以下步骤：S100，获取第一图像的初始重叠区域图像P1,0，所述第一图像为第一相机在目标时刻采集得到的图像；S200，获取第二图像的初始重叠区域图像集得到的图像图像矩m02,kl；S400；S300P2，,0如果，，获取所述第二图像为第二相机在目标时刻采|mP011,0,kl的‑mk0‑2l,k阶图像矩l|≤ε0，则将m01,kPl1和,0和P2P,02的,0确定k‑l为第一图像和第二图像的重叠区域并进行第一图像和第二图像的图像拼接。本发明能够提高图像拼接结果的质量。
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公开(公告)号：CN102023168A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010539657.7
申请日：2010-11-08
Applicant: 北京大学深圳研究生院 , 深圳安博电子有限公司
IPC: G01N21/956 , G01B11/00 , G01B11/02
Abstract: 本发明适用于半导体晶圆的检测领域，提供了一种半导体晶圆表面的芯片检测方法及系统。所述方法包括：获取半导体晶圆表面的原始图像并对所述原始图像进行自相关处理以获得芯片的宽度和长度；根据芯片的宽度和长度提取芯片在半导体晶圆表面的位置及芯片间缝隙的位置；对半导体晶圆表面的芯片进行高倍率的图像拍摄，然后对每一幅高倍率图像进行芯片检测。所述方法及系统实现了对半导体晶圆表面的芯片位置、芯片间缝隙位置及芯片表面缺陷的快速有效检测。
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公开(公告)号：CN118015634A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410099035.9
申请日：2024-01-24
Applicant: 北京大学
IPC: G06V30/19 , G06N3/0464 , G06N3/048 , G06N3/08 , G06T3/40 , G06T3/60 , G06V10/44 , G06V10/82 , G06V30/146 , G06V30/166 , G06V30/18
Abstract: 本发明涉及数据处理领域，尤其涉及一种获取手写字符的验证结果的数据处理系统，当计算机程序被处理器执行时，实现以下步骤：根据初始手写字符的第一字符信息获取第一复杂度，若第一复杂度大于复杂度阈值，则首先根据字符识别模型获取到第一验证结果，然后根据第一字符信息获取优先级集合、第一相似度集合以及第二验证结果，最终结合第一验证结果和第二验证结果获取到目标验证结果。可知，初始手写字符的复杂度较高时，通过结合字符识别模型以及初始手写字符和预设手写字符之间的相似性来对初始手写字符进行验证，提高了对手写字符进行验证的准确性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117541764A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202410029536.X
申请日：2024-01-09
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明提供了一种图像拼接方法、电子设备及存储介质，涉及图像处理领域，所述方法包括如下步骤：获取待拼接视频列表，基于待拼接视频列表和目标神经网络模型，获取待拼接视频对应的第一图像和第二图像，获取第一图像对应的第一特征点列表集和第二图像对应的第二特征点列表集，基于第一特征点列表集和第二特征点列表集进行拼接，获取目标视频，从而完成图像的拼接，提高拼接过程中的准确性和速度。
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公开(公告)号：CN102023168B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201010539657.7
申请日：2010-11-08
Applicant: 北京大学深圳研究生院 , 深圳安博电子有限公司
IPC: G01N21/956 , G01B11/00 , G01B11/02
Abstract: 本发明适用于半导体晶圆的检测领域，提供了一种半导体晶圆表面的芯片检测方法及系统。所述方法包括：获取半导体晶圆表面的原始图像并对所述原始图像进行自相关处理以获得芯片的宽度和长度；根据芯片的宽度和长度提取芯片在半导体晶圆表面的位置及芯片间缝隙的位置；对半导体晶圆表面的芯片进行高倍率的图像拍摄，然后对每一幅高倍率图像进行芯片检测。所述方法及系统实现了对半导体晶圆表面的芯片位置、芯片间缝隙位置及芯片表面缺陷的快速有效检测。
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公开(公告)号：CN117541764B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410029536.X
申请日：2024-01-09
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明提供了一种图像拼接方法、电子设备及存储介质，涉及图像处理领域，所述方法包括如下步骤：获取待拼接视频列表，基于待拼接视频列表和目标神经网络模型，获取待拼接视频对应的第一图像和第二图像，获取第一图像对应的第一特征点列表集和第二图像对应的第二特征点列表集，基于第一特征点列表集和第二特征点列表集进行拼接，获取目标视频，从而完成图像的拼接，提高拼接过程中的准确性和速度。
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公开(公告)号：CN117544862B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202410029459.8
申请日：2024-01-09
Applicant: 北京大学
IPC: H04N23/951 , H04N5/265 , H04N1/387
Abstract: 本申请涉及一般的图像数据处理或产生技术领域，特别是涉及一种基于图像矩并行处理的图像拼接方法。所述方法包括以下步骤：S100，获取第一图像的初始重叠区域图像P1,0，所述第一图像为第一相机在目标时刻采集得到的图像；S200，获取第二图像的初始重叠区域图像P2,0，所述第二图像为第二相机在目标时刻采集得到的图像；S300，获取P1,0的k‑l阶图像矩m01,kl和P2,0的k‑l图像矩m02,kl；S400，如果|m01,kl‑m02,kl|≤ε0，则将P1,0和P2,0确定为第一图像和第二图像的重叠区域并进行第一图像和第二图像的图像拼接。本发明能够提高图像拼接结果的质量。
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公开(公告)号：CN102053093A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010539688.2
申请日：2010-11-08
Applicant: 北京大学深圳研究生院 , 深圳安博电子有限公司
IPC: G01N21/956 , G06T7/00
Abstract: 本发明涉及一种晶圆表面切割芯片的表面缺陷检测方法，包括以下步骤：一、建立无缺陷的晶圆表面的晶圆表面模板图像库；二、获取的待检测的单个芯片的图像；三、将获取的待检测的单个芯片的图像与晶圆表面模板图像库中的图像进行比对，根据比对结果判断晶圆表面切割芯片是否存在表面缺陷。能够准确的识别出崩边、划痕、污染等缺陷，并且具有快速、精确的特点，其处理方法简单，便于作为一个独立的的模块集成到系统中，也降低了芯片的测试成本，稳定了芯片的成品率。
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