公开(公告)号：CN101290922A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200810114485.1

申请日：2008-06-03

Applicant: 北京大学

Inventor： 王川 ,  杨怀州 ,  陈江 ,  廖怀林 ,  黄如

IPC: H01L23/52 ,  H04B1/38

Abstract: 本发明属于微电子领域，具体涉及一种实现多系统间的三维互连系统。本发明包括数据采样保持模块、射频接口模块、时序控制模块和多层通信系统，通过在每层通信系统互连的区域上淀积变压器，利用硅基毫米波实现多系统间的非接触互连结构，其相比于传统的接触互连结构，大大减小通孔损耗问题，极大的提高系统处理超高频超高速信号的能力；本发明与现代标准CMOS工艺完全兼容，不需要定制全新的掩模板，极大的减少互连工艺的复杂性，提高多系统超高频超高速互连的稳定性和可靠性。

公开(公告)号：CN101290922B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200810114485.1

申请日：2008-06-03

Applicant: 北京大学

Inventor： 王川 ,  杨怀州 ,  陈江 ,  廖怀林 ,  黄如

IPC: H01L23/52 ,  H04B1/38

Abstract: 本发明属于微电子领域，具体涉及一种实现多系统间的三维互连系统。本发明包括数据采样保持模块、射频接口模块、时序控制模块和多层通信系统，通过在每层通信系统互连的区域上淀积变压器，利用硅基毫米波实现多系统间的非接触互连结构，其相比于传统的接触互连结构，大大减小通孔损耗问题，极大的提高系统处理超高频超高速信号的能力；本发明与现代标准CMOS工艺完全兼容，不需要定制全新的掩模板，极大的减少互连工艺的复杂性，提高多系统超高频超高速互连的稳定性和可靠性。