公开(公告)号：CN114967408B

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202210851641.2

申请日：2022-07-19

Applicant: 北京大学

Inventor： 陈景标 ,  李建铜 ,  潘多 ,  刘天宇

IPC: G04F5/14

Abstract: 本发明提供了一种整机真空封装的芯片原子钟及其实现方法。该芯片原子钟包括：物理系统与电路系统，物理系统与电路系统安装在底板上，且物理系统、电路系统、底板的外部设置真空绝热外壳，真空绝热外壳为密封外壳，物理系统、电路系统、底板与真空绝热外壳之间的空间为真空，且电路系统通过导线连接到外部的电路系统引脚上。本发明提供的一种整机真空封装的芯片原子钟及其实现方法能够克服由于环境的影响

公开(公告)号：CN119002218A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202310558805.7

申请日：2023-05-17

Applicant: 北京大学

Inventor： 潘多 ,  杨巧会 ,  陈景标 ,  李建铜

IPC: G04F5/14 ,  H01S3/10

Abstract: 本申请涉及原子钟技术领域，提供一种基于调制转移谱原理的芯片光钟及其实现方法，芯片光钟包括：片上窄线宽激光器，用于发射激光；波导分束器，用于将激光分成两束；一束激光用于输入至电光相位调制器，另一束激光用于输入至MEMS原子气室；电光相位调制器，用于对一束激光进行相位调制，输出泵浦光；MEMS原子气室，用于基于泵浦光对另一束激光进行调制转移，得到探测光谱；光电探测器，用于将探测到的探测光谱转换为电信号；高速伺服反馈控制集成电路，用于将接收的电信号转换为反馈控制信号，将其输入片上窄线宽激光器的反馈控制端口，以实现全带宽锁定，输出光钟信号，以上设计的芯片光钟，集成难度小，易于实现光钟的全芯片化。

公开(公告)号：CN114967408A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202210851641.2

申请日：2022-07-19

Applicant: 北京大学

Inventor： 陈景标 ,  李建铜 ,  潘多 ,  刘天宇

IPC: G04F5/14

Abstract: 本发明提供了一种整机真空封装的芯片原子钟及其实现方法。该芯片原子钟包括：物理系统与电路系统，物理系统与电路系统安装在底板上，且物理系统、电路系统、底板的外部设置真空绝热外壳，真空绝热外壳为密封外壳，物理系统、电路系统、底板与真空绝热外壳之间的空间为真空，且电路系统通过导线连接到外部的电路系统引脚上。本发明提供的一种整机真空封装的芯片原子钟及其实现方法能够克服由于环境的影响造成的芯片原子钟跃迁频率的漂移的问题，保证原子钟频率输出的稳定性。