公开(公告)号：CN105930628B

公开(公告)日：2018-10-16

申请号：CN201610478020.9

申请日：2016-06-27

Applicant: 北京大学

Inventor： 王润声 ,  郭少锋 ,  余卓擎 ,  黄如 ,  廖思愚 ,  黄春益 ,  郭天雷 ,  李艳辉 ,  陈奕先 ,  谢居山

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明公开了一种适用于EDA电路可靠性仿真的迭代外推预测BTI退化量的方法，该方法利用采用逐次迭代，在商用可靠性仿真预估软件中基于新的BTI模型外推预测特定时间之后退化量D的大小。本发明可以针对计算效率以及精度的折中，对迭代速度进行调整。因此，本发明提供了一个有效的方法解决了传统线性外推方法不适用于新的BTI模型的问题，且可以集成在可靠性仿真预估软件，实现对电子器件以及电路的可靠性仿真。

公开(公告)号：CN105930628A

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201610478020.9

申请日：2016-06-27

Applicant: 北京大学

Inventor： 王润声 ,  郭少锋 ,  余卓擎 ,  黄如 ,  廖思愚 ,  黄春益 ,  郭天雷 ,  李艳辉 ,  陈奕先 ,  谢居山

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5022 ,  G06F17/5036

Abstract: 本发明公开了一种适用于EDA电路可靠性仿真的迭代外推预测BTI退化量的方法，该方法利用采用逐次迭代，在商用可靠性仿真预估软件中基于新的BTI模型外推预测特定时间之后退化量D的大小。本发明可以针对计算效率以及精度的折中，对迭代速度进行调整。因此，本发明提供了一个有效的方法解决了传统线性外推方法不适用于新的BTI模型的问题，且可以集成在可靠性仿真预估软件，实现对电子器件以及电路的可靠性仿真。