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公开(公告)号：CN113588065B
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202110797403.3
申请日：2021-07-14
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明涉及一种基于光频梳的片上微腔超声并行传感装置及方法，所述装置包括相干光频梳一、相干光频梳二、耦合器件、微腔阵列、合束器、光电探测器以及频谱分析仪；其中所述相干光频梳一用于提供信号光梳；所述相干光频梳二用于提供参考光梳，所述参考光梳具有与所述信号光梳不同的重频；所述耦合器件用于引导光梳传播；所述微腔阵列用于接收超声信号，并基于所述超声信号改变光梳的光强度；所述合束器用于将不同重频的光梳汇合，实现拍频处理；所述光电探测器用于接收光信号，并将所述光信号转换为电信号；所述频谱分析仪用于对所述电信号进行分析。本发明具有尺寸小、灵敏度高并能够实现基于空间的并行传感的优点。
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公开(公告)号：CN116477563B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202310233285.2
申请日：2023-03-07
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了一种单分散微球腔耦合的封装方法及器件，其中封装方法包括：制备光纤锥；制备拉锥光纤；使用光纤锥与单分散微球腔静电吸附转移单分散微球腔至拉锥光纤；将单分散微球腔与拉锥光纤的锥区耦合；转移低折射率胶水至拉锥光纤和单分散微球腔，进而封装；其中，低折射率胶水的折射率小于拉锥光纤和单分散微球腔的折射率。本发明实施例的技术方案，开拓了一种小模式体积光学微球腔的封装方法，保证封装后的光学微球腔与外界环境隔绝，同时具有对超声传感具有极高的灵敏度和很大的带宽响应。
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公开(公告)号：CN117517200A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311314153.9
申请日：2023-10-11
Applicant: 北京大学
Abstract: 本申请提供一种封装微棒腔、超声波检测与光声成像装置。所述封装微棒腔包括：光学微腔和近场耦合器，所述光学微腔与所述近场耦合器处于目标耦合位置，所述目标耦合位置为使得所述光学微腔与所述近场耦合器处于临界耦合下的耦合位置；封装体，所述封装体由包容整个所述光学微腔和所述近场耦合器的聚合物构成，所述聚合物的折射率低于所述近场耦合器和所述光学微腔的折射率。本申请提供的封装微棒腔，采用折射率低于近场耦合器与光学微腔的折射率的聚合物，对处于临界耦合状态下的光学微腔近场耦合器进行封装，可有效提高光学微腔与近场耦合器之间的耦合系统的稳定性。
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公开(公告)号：CN116477563A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310233285.2
申请日：2023-03-07
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了一种单分散微球腔耦合的封装方法及器件，其中封装方法包括：制备光纤锥；制备拉锥光纤；使用光纤锥与单分散微球腔静电吸附转移单分散微球腔至拉锥光纤；将单分散微球腔与拉锥光纤的锥区耦合；转移低折射率胶水至拉锥光纤和单分散微球腔，进而封装；其中，低折射率胶水的折射率小于拉锥光纤和单分散微球腔的折射率。本发明实施例的技术方案，开拓了一种小模式体积光学微球腔的封装方法，保证封装后的光学微球腔与外界环境隔绝，同时具有对超声传感具有极高的灵敏度和很大的带宽响应。
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公开(公告)号：CN113588065A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110797403.3
申请日：2021-07-14
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明涉及一种基于光频梳的片上微腔超声并行传感装置及方法，所述装置包括相干光频梳一、相干光频梳二、耦合器件、微腔阵列、合束器、光电探测器以及频谱分析仪；其中所述相干光频梳一用于提供信号光梳；所述相干光频梳二用于提供参考光梳，所述参考光梳具有与所述信号光梳不同的重频；所述耦合器件用于引导光梳传播；所述微腔阵列用于接收超声信号，并基于所述超声信号改变光梳的光强度；所述合束器用于将不同重频的光梳汇合，实现拍频处理；所述光电探测器用于接收光信号，并将所述光信号转换为电信号；所述频谱分析仪用于对所述电信号进行分析。本发明具有尺寸小、灵敏度高并能够实现基于空间的并行传感的优点。
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