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公开(公告)号:CN105865923B
公开(公告)日:2019-01-15
申请号:CN201610373445.3
申请日:2016-05-31
Applicant: 北京大学
IPC: G01N3/08
Abstract: 本发明公开了一种软物质力学性能测量方法及其测量系统。本发明的测量系统包括:压电双晶片梁、电动升降台、阻抗分析仪、应变仪和计算机控制系统;本发明仅通过一次加载即可完成多种力学性能表征方法的测量,并获得待测样品的不同力学性能,因此可以提高测试准确性和测试效率;本发明能够可获得待测样品的力学性能随压入深度的变化规律,并排除压入针尖端部磨损和待测样品表面效应等因素对测量结果的影响,进而给出更加准确的结果;本发明采用梁式的加载系统,这是一种柔性的加载系统,适用于软物质的测量,压电双晶片梁在压入过程中使用弯曲变形放大压入信号,这种放大会使得测试过程的灵敏度更高。
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公开(公告)号:CN105784238B
公开(公告)日:2018-06-08
申请号:CN201610333203.1
申请日:2016-05-19
Applicant: 北京大学
IPC: G01L5/00
Abstract: 本发明公开了一种材料表面残余应力的测量方法及其系统。本发明采用压入针尖与待测样品的待测区域发生接触,并连续压入待测样品;应变仪通过应变片输出的应变信号测量加载载荷F的变化,阻抗分析仪测量各个压电梁上压电片的机电阻抗频响,通过机电阻抗频响即可获得压入针尖与待测样品的接触区域的投影面积S,通过连续压入即可获得压入过程中的F‑S曲线,进而获得残余应力;本发明测试方便快捷,效率较高;无需事先知道材料的塑性、屈服应力等性质;是一种在位测试方法,适用于在位测量和工程中的现场测量,并可以进一步扩展为自动化的测试系统;本方法仅需要应变测量模块和阻抗芯片模块,因此适用于大规模的测量。
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公开(公告)号:CN105865923A
公开(公告)日:2016-08-17
申请号:CN201610373445.3
申请日:2016-05-31
Applicant: 北京大学
IPC: G01N3/08
CPC classification number: G01N3/08
Abstract: 本发明公开了一种软物质力学性能测量方法及其测量系统。本发明的测量系统包括:压电双晶片梁、电动升降台、阻抗分析仪、应变仪和计算机控制系统;本发明仅通过一次加载即可完成多种力学性能表征方法的测量,并获得待测样品的不同力学性能,因此可以提高测试准确性和测试效率;本发明能够可获得待测样品的力学性能随压入深度的变化规律,并排除压入针尖端部磨损和待测样品表面效应等因素对测量结果的影响,进而给出更加准确的结果;本发明采用梁式的加载系统,这是一种柔性的加载系统,适用于软物质的测量,压电双晶片梁在压入过程中使用弯曲变形放大压入信号,这种放大会使得测试过程的灵敏度更高。
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公开(公告)号:CN105784238A
公开(公告)日:2016-07-20
申请号:CN201610333203.1
申请日:2016-05-19
Applicant: 北京大学
IPC: G01L5/00
CPC classification number: G01L5/0047
Abstract: 本发明公开了一种材料表面残余应力的测量方法及其系统。本发明采用压入针尖与待测样品的待测区域发生接触,并连续压入待测样品;应变仪通过应变片输出的应变信号测量加载载荷F的变化,阻抗分析仪测量各个压电梁上压电片的机电阻抗频响,通过机电阻抗频响即可获得压入针尖与待测样品的接触区域的投影面积S,通过连续压入即可获得压入过程中的F?S曲线,进而获得残余应力;本发明测试方便快捷,效率较高;无需事先知道材料的塑性、屈服应力等性质;是一种在位测试方法,适用于在位测量和工程中的现场测量,并可以进一步扩展为自动化的测试系统;本方法仅需要应变测量模块和阻抗芯片模块,因此适用于大规模的测量。
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