公开(公告)号：CN118583363A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202410643926.6

申请日：2024-05-23

Applicant: 北京大学

Inventor： 周聪 ,  孟凡瑞 ,  蒋沛奇 ,  高成臣 ,  杨振川 ,  张誉舰

IPC: G01L25/00 ,  G01L27/00 ,  G01L19/04 ,  G01K7/24

Abstract: 本发明公开了一种具有片上测温元件的压力传感器及其实现方法。本发明利用(100)晶面的 晶向压阻系数最小这一特性，沿 晶向形成测温电阻条，保证了压力传感器上制作的温度敏感电阻阻值不受安装应力和加载应力的影响；并且在压力敏感薄膜上沿 晶向形成四个阻值相等的电阻条作为惠斯通电阻条，连接成惠斯通电桥；在压力传感器的表面边缘没有压力敏感薄膜的区域沿 晶向形成一个与惠斯通电阻条阻值相等的电阻条作为桥臂测试电阻条，用来测量惠斯通电阻条的阻值；本发明无需增加额外的工艺流程即可制作片上的测温电阻条，节省了工艺成本；本发明制作片上的测温元件能极大缩短测温元件与传感器芯片的间距，减小了两者的热迟滞。

公开(公告)号：CN116465479A

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202310346685.4

申请日：2023-04-03

Applicant: 北京大学

Inventor： 马利豪 ,  周聪 ,  杨振川 ,  高成臣 ,  郝一龙

IPC: G01H11/06

Abstract: 本发明公开了一种三维集成MEMS声矢量传感器的信号处理方法及装置，属于三维空间中声音信号技术领域。本发明利用在两对平行对应的侧面上摆放MEMS声矢量敏感芯片，4个MEMS声矢量敏感芯片的敏感方向和水平方向可以是任意角度，通过对这4路矢量振速信号进行解算，从而获得三维空间中声音信号分布。本发明与传统的正交结构相比，可以减小因MEMS声矢量敏感芯片不共点带来的指向性不对称问题，降低了轴向灵敏度的不对称性，同时也为后端的共点校正提供的可能性。除此之外，因为MEMS声矢量敏感芯片可以任意角度摆放，可以减少装配时因芯片摆放角度误差带来的问题。