公开(公告)号：CN103197414A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201310098953.1

申请日：2013-03-26

Applicant: 北京大学

Inventor： 李志宏 ,  刘坤

IPC: G02B26/08

Abstract: 本发明公开了一种基于电镀工艺的静电驱动式微型扭转器件，其典型应用是微型扭转器件，其包括硅衬底1、由下至上依次生长于所述硅衬底1上的氧化硅层2、氮化硅层3、金属铝层4、金属Cr层5、金属Cu层6和金属Ni层7。本发明结构工作原理和制备工艺简单，成本低廉，同时功能完备，可提供足够大的偏转角度，适用于大规模工业化生产，具有重要的实用价值和产业化前景。

公开(公告)号：CN103197414B

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：CN201310098953.1

申请日：2013-03-26

Applicant: 北京大学

Inventor： 李志宏 ,  刘坤

IPC: G02B26/08

Abstract: 本发明公开了一种基于电镀工艺的静电驱动式微型扭转器件，其典型应用是微型扭转器件，其包括硅衬底1、由下至上依次生长于所述硅衬底1上的氧化硅层2、氮化硅层3、金属铝层4、金属Cr层5、金属Cu层6和金属Ni层7。本发明结构工作原理和制备工艺简单，成本低廉，同时功能完备，可提供足够大的偏转角度，适用于大规模工业化生产，具有重要的实用价值和产业化前景。